에이엘티

비메모리 반도체 후공정 테스트 관련업체 에이엘티는 20억원 규모 자사주 신탁계약을 체결했다고 21일 밝혔다. 신탁계약 기간은 이날부터 내년 5월 20일까지로, 6개월간 자사주 매입이 진행될 예정이다.

에이엘티의 주요기술은 초박막 웨이퍼 테두리를 절단하는 기술인 '림 컷(Rim-cut)' 공정과 '리콘(Recon)'공정 기술이다. 림컷(Rim-cut) 공정은 불량을 최소화하고 고객사의 원가 절감 및 납기 단축을 이루고, 리콘(Recon) 공정은 CIS 등의 웨이퍼 테스트 이후 선별된 불량을 구분하여 양품의 칩을 고객이 원하는 성능 별 칩을 선별 후 배열하는 공정이다.

회사 관계자는 "선제적 기술 개발을 통해 기술고도화를 이뤄내며 국내 비메모리 반도체 외주반도체패키지테스트(OSAT) 선도기업으로 발돋움할 것"이라면서 "주가를 안정시키고, 주주가치를 높이기 위한 책임 경영의 일환으로 자사주 취득을 하기로 했다"고 설명했다.

김경민 기자 min@

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