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산업 >> 반도체/DP
이재용, 日 패키징 연구거점 찾아…AI 반도체 차세대 기술 확보 속도
요코하마 APL 개소 두 달 만에 현장 점검…5년간 400억엔 투자해 글로벌 R&D 거점 육성웨이퍼 본딩·유리기판 등 차세대 기술 개발…일본 소부장 생태계와 협력 확대[대한경제=심화영 기자] 이재용 삼성전자 회장이 일본의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 기술 ...
2026-11-01
한미반도체, 3분기 ‘50%대 이익률’ 달성…고부가 AI 장비 효과
4분기 해외 공급 확대…올해 3년 연속 최대 매출 전망한미USA 거점으로 美 첨단 패키징 시장 공략 가속[대한경제=이계풍 기자]한미반도체가 올해 3분기 영업이익률 50%를 돌파했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따른 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 첨단 패 ...
2026-10-30
고려아연, 마이크론ㆍ인텔과 美 반도체황산 공급 협의
美 테네시 통합 제련소에 반도체황산 라인 구축 아연 제련 부산물로 만든 99.9999% 초고순도 황산마이크론과 게르마늄 등 소재 협력 확대도 논의[대한경제=강주현 기자]고려아연이 미국 반도체 공장에 반도체용 황산을 공급하기 위해 마이크론, 인텔, 글로벌파운드리스 등 주 ...
2026-10-29
[삼성전자 3분기 실적]③삼전닉스, 배당액 공개 시점 달랐다
[대한경제=심화영 기자]삼성전자와 SK하이닉스가 사상 최대 수준의 주주환원 정책을 발표하면서 배당 규모에 시장의 관심이 쏠리고 있다. 다만 같은 ‘3분기 배당’이라도 배당 기준일과 투자자의 권리 확보 순서에는 차이가 있다. 삼성전자는 배당 기준일이 지난 뒤 배당액을 공 ...
2026-10-29
[삼성전자 3분기 실적]②반도체가 벌고 완제품은 적자…75조 주주환원 승부수
[대한경제=심화영 기자]삼성전자의 3분기 성적표는 ‘반도체 단일 엔진’ 구조를 더욱 선명하게 보여줬다. 반도체 부문이 분기 영업이익 106조5000억원을 벌어들이는 동안 완제품(DX) 부문은 8000억원 적자를 냈다. 부품 가격 상승의 수혜와 부담이 한 회사 안에서 정 ...
2026-10-29
[삼성전자 3분기 실적]①삼전 분기 영업익 100조 ‘신화’…주주에 110조 쏜다
[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 올해 3분기 영업이익 107조4405억원을 기록하며 4분기 연속 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 글로벌 빅테크 가운데 분기 영업이익이 100조원을 넘어선 것은 삼성전자가 처음이다.삼성전자는 29일 연결 기준 3분기 잠정 영업이익이 107 ...
2026-10-29
[컨콜줍줍] 삼성전자, 11월 주당 4601원 현금배당 집행
다니엘 오 삼성전자 IR팀장, 박순철 삼성전자 경영지원담당(CFO)삼성전자는 올해 3분기에 또다시 역대 최대 실적을 갱신했다. 글로벌 테크기업 중 최초로 분기 영업이익 100조원을 넘어서는 최대 실적을 달성했다.4분기와 2027년 전망에 대해 말하겠다. 4분기는 DS ...
2026-10-29
[속보] 삼성전자, 올 3Q 사상 최대 매출 195조·영업익 107조 확정 실적 발표
3분기 매출 195.3조원·영업익 107.4조원…4분기 연속 최대 실적 경신DS 영업익 106.5조원으로 실적 견인…2026년 주주환원 90조~110조원2027년까지 AI발 반도체 호황 전망…연간 시설투자 84.4조원[대한경제=심화영 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) ...
2026-10-29
SK하이닉스, 100조 벌어 100조 푼다…2029년 메모리까지 완판
키옥시아 투자수익 대부분 주주환원…배당·자사주 매입 확대D램·HBM 3년치 사실상 완판…2027~2028년 생산능력 절반 이상 장기계약HBM4 4분기 주력 제품 등극…수요 맞춰 투자·공급 속도 조절[대한경제=심화영 기자]SK하이닉스가 올해 약 100조원 규모의 주주환원 ...
2026-10-28
SK하이닉스, 분기 영업익 83조 ‘역대 최대’…매출 100조 시대 열었다
6개 분기 연속 사상 최대…영업이익률 80% 육박HBM4·서버용 DDR5가 견인…순현금 98조7000억원2030년까지 메모리 공급 부족 전망…실적 성장세 이어간다[대한경제=심화영 기자]SK하이닉스가 올해 3분기 분기 매출 100조원 시대를 열었다. 영업이익도 83조원을 ...
2026-10-28
[컨콜줍줍] SK하이닉스 “2029년까지 D램·HBM 사실상 완판…올해 100조 주주환원 실행”
[대한경제=이계풍 기자]SK하이닉스가 2029년까지 향후 3년간 D램과 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량을 사실상 모두 채웠다. 이미 체결한 장기공급계약에 현재 협의 중인 수요를 더한 것으로, AI 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족은 2030년까지 이어질 것으로 내다 ...
2026-10-28
[속보] SK하이닉스, 3분기 매출 104조…분기 첫 100조 돌파
영업이익 83조·영업이익률 80%…HBM4·서버용 메모리 성장 견인2027~2028년 생산능력 50% 이상 장기공급계약 확보…내년 투자 확대올해 약 100조원 주주환원 추진…키옥시아 투자 수익 대부분 공유[대한경제=심화영 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수 ...
2026-10-28
LG이노텍, 3분기 매출 첫 6조 돌파…카메라 모듈·반도체기판 공급 확대
[대한경제=이계풍 기자]LG이노텍이 카메라 모듈과 반도체기판 공급 확대에 힘입어 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원재료 매입과 제품 출하 사이 원·달러 환율이 급락하면서 영업이익은 전년 동기 대비 절반 이상 줄었다.LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 ...
2026-10-27
두산, AI 광모듈 소재 공급 늘린다…김제공장 증설에 3992억 투자
[대한경제=이계풍 기자]㈜두산이 약 4000억원을 투자해 김제공장에 인공지능(AI) 데이터센터용 광모듈 소재 생산시설을 신축한다. 고속 광모듈 수요 확대에 맞춰 생산능력을 늘리고 주요 고객사의 중장기 물량 확보에 대응한다는 전략이다.두산은 전북특별자치도, 김제시와 광모 ...
2026-10-27
HBM 다음은 FC-BGA…빅테크, ‘K-기판’ 확보전
엔비디아·테슬라, 삼성전기 증설에 3조원대 지원높은 기술 장벽에 공급난…日·대만 주도 시장 공략LG이노텍, PC용 넘어 내년 AI 가속기용 기판 양산 추진[대한경제=이계풍 기자]전 세계 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 메모리를 넘어 칩을 받치는 기판 확보전으로 확산하는 ...
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