11/02/2020
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산업 >> 반도체/DP
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[소부장 NOW] ‘TC본더 최강자’ 한미반도체, 패키징 전반으로 외연 확대[대한경제=이계풍 기자]고대역폭메모리(HBM) 적층 핵심 장비인 열압착(TC) 본더 수요 확대에 힘입어 성장세를 이어가고 있는 한미반도체가 첨단 패키징 전반으로 사업 영역을 넓히며 차기 성장동력 확보에 나선다. HBM 중심 장비 구조에서 벗어나 파운드리(반도체 수탁생산 ...2026-03-20 -
[GTC 2026] 삼성전자 부스서 HBM4·그록 웨이퍼에 관심 집중[대한경제=심화영 기자]삼성전자는 엔비디아 GTC 2026 기간 동안 약 37㎡ 규모의 전시 부스를 운영하고 있다. 16일(현지시간) 개막 이후이틀간 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수(1400명)를 이미 상회한 수준이다. 행사 종료 시점인 4일 기 ...2026-03-19 -
[컨콜줍줍] “1년치 매출을 한 분기만에” 마이크론, 2분기 매출 36조…전년比 3배 폭증[대한경제=심화영 기자]“AI·HBM 호황이 시작된 2026년 1분기(2025년9월~11월)부터, 마이크론은 지난 회계연도 1년 치 매출을 이미 한 분기에 뛰어넘는 수준으로 성장했다.”글로벌 반도체기업 중 18일(미국 동부시간) 오후 4시 첫 분기 실적을 꺼낸 마이크론 ...2026-03-19 -
리사 수ㆍ이재용 첫 회동…삼성, AMD HBM4 우선 공급으로 AI 동맹 강화평택서 차세대 AI 메모리 MOU 체결… 6세대 HBM 시장 주도권 탈환MI455X 가속기에 삼성 HBM4 탑재… 파운드리·패키징 턴키 협력[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 미국 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기에 탑재될 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 우선 ...2026-03-18 -
삼성전기 장덕현 “AI發 MLCC 공급 부족 심화…시장 공급자 중심 전환”데이터센터 투자 확대에 고성능 MLCC 수요 급증AI 기판·휴머노이드 로봇등 신규 시장 동시 확대[대한경제=이계풍 기자]장덕현 삼성전기 사장은 18일 “AI(인공지능) 데이터센터 투자가 늘면서 고용량·고신뢰성 적층세라믹콘덴서(MLCC) 수급이 상당히 타이트해지고 시장이 ...2026-03-18 -
젠슨 황·최태원 ‘혈맹’ 속 리사 수·이재용 ‘맞손’[대한경제=심화영 기자]글로벌 AI 반도체 시장이 새로운 ‘2기 동맹’ 구도로 재편되고 있다. 엔비디아와 SK하이닉스의 깊어진 협력 축에 맞서, AMD와 삼성전자가 초고대역폭메모리(HBM)와 파운드리까지 아우르는 복합 동맹을 모색하면서다.16일(현지시간) 미국 새너제이 ...2026-03-18 -
[GTC 2026] 엔비디아 젠슨 황 “삼성 최고”“SK 완벽”엔비디아 GTC 2026서 삼성·SK 전시장 파격 방문… 차세대 HBM4에 서명과 찬사메모리 넘어 파운드리까지 협력 확대… ‘AI 공장’ 시대 이끄는 핵심 파트너 공인[대한경제=이계풍 기자]인공지능(AI) 시대를 지배하는 ‘칩의 제왕’ 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CE ...2026-03-17 -
[GTC 2026] 엔비디아, 차세대 GPU 로드맵 공개…“AI 칩, 추론 중심으로 전환”블랙웰 울트라·베라 루빈·파인만 등 차세대 GPU 개발 계획 제시젠슨 황 CEO, HBM 중요성 강조…“삼성·SK와 메모리 역할 확대”[대한경제=이계풍 기자]엔비디아가 차세대 GPU(그래픽처리장치) 로드맵과 인공지능(AI) 인프라 전략을 공개했다. 특히 AI 가속기 성 ...2026-03-17 -
[감사보고서] ‘추경 곳간’ 삼성·SK 반도체 투톱 법인세 얼마나 되나양사 연결 법인세 11.8조 육박…AI 반도체 호황에 세수 ‘효자’ 노릇삼성전자 순이익 10% 법인세로…인프라 지원ㆍ재정 건전성 우려 여전[대한경제=심화영 기자]‘반도체 슈퍼사이클’이 가져온 삼성전자와 SK하이닉스의 역대급 실적이 국가 재정의 든든한 ‘구원투수’로 등판 ...2026-03-17 -
전자부품 ‘체질 개선’에 엇갈린 실적삼성전기, 전장·AI 서버용 MLCC 집중 투자로 영업이익 24% 급증LG이노텍, 애플 의존도 80% 달해… 스마트폰 업황 부진에 영업이익 역성장AI 시대의 생존 공식… “고객 다변화와 고부가 제품 선점”[대한경제=이계풍 기자]인공지능(AI) 확산과 전장화 트렌드가 가 ...2026-03-17 -
삼성전자, GTC서 HBM4E 실물 칩 세계 최초 공개업계 최선단 1c 나노·4나노 파운드리 결합한 차세대 병기 실물 전격 공개엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼 핵심 메모리 단독 공급… IDM 토털 솔루션 과시[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장의 판도를 바꿀 차세대 병기 ‘HBM4E’를 세계 최초로 ...2026-03-17 -
AI發 반도체 패키징 투자 본격화… 한미반도체 MSVP 성장세첨단 패키징 투자 확대에 장비 시장 성장 지속한미반도체, 7세대 장비 출시로 기술 경쟁력 부각[대한경제=이계풍 기자]글로벌 인공지능(AI) 산업 확산으로 반도체 수요가 급증하면서 한미반도체의 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비 구매 수요도 빠르게 늘고 ...2026-03-16 -
[감사보고서] 中 파운드리 JV 흔들…SK하이닉스, 4700억 손상[대한경제=심화영 기자]SK하이닉스가 중국 파운드리 합작사(JV) 투자에서 대규모 손상차손을 인식했다. 중국 레거시 반도체 시장의 경쟁 심화와 업황 둔화가 겹치면서 현지 파운드리 사업 전략에 대한 재검토 가능성도 제기된다.SK하이닉스가 지난 4일 제출한 감사보고서에 따 ...2026-03-13 -
[포토] 최초 공개된 ‘피지컬 AI’ 전고체 배터리11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘인터배터리 2026’에서 관람객들이삼성SDI가 최초로 일반에 공개한 피지컬 AI용 파우치형 전고체 배터리의 샘플을 살펴보고 있다. 국내 최대 배터리 전시회 ‘인터배터리 2026’에는 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등 국내 배터리 ...2026-03-11 -
[포토] 인터배터리, 전기차 액침 냉각 배터리팩 선보여...11일 서울 코엑스에서 개막한 ‘인터배터리 2026’에서 관람객들이 SK온의 전기차액침 냉각 배터리 팩 모형을 살펴보고 있다. 국내 최대 배터리 전시회 ‘인터배터리 2026’에는 LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK온 등 국내 배터리 3사를 비롯해 소재·부품·장비 등 ...2026-03-11
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