11/02/2020
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산업 >> 반도체/DP
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두산, CCL에 9700억원 쏟는다…국내ㆍ중국 생산시설 투자두산 창사 이래 최대규모 시설 투자AI 데이터센터 소재 발주 대형화 대응새 생산시설 2028년부터 순차 가동[대한경제=강주현 기자]㈜두산이 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 동박적층판(CCL) 생산능력을 키우기 위해 국내와 중국에 약 9700억원을 투자한다. ㈜두산 창 ...2026-09-17 -
SK하이닉스 임단협 가결…PS 주식 비중 50%ㆍ100% 주식 수령도 가능[대한경제=심화영 기자]SK하이닉스 노사의 2026년도 임금 및 단체협약(임단협) 수정안이 최종 가결됐다. 부결의 결정적 원인이었던 초과이익분배금(PS)의 주식 지급 비중을 기존 60%에서 50%로 낮춘 결정이 조합원들의 마음을 돌아서게 했다.16일 반도체 업계와 SK ...2026-09-16 -
한미반도체, 테라팹도 뚫었다…빛 보는 곽동신 회장의 ‘글로벌 영토 확장’ 전략SK하이닉스 중심서 마이크론·테라팹 등 해외 고객으로 다변화올해 말美 법인 설립해 현지 대응 강화…국내에 신규 8공장도 구축HBM 넘어 2.5D·유리기판·우주항공 장비로 제품군 확대[대한경제=이계풍 기자]곽동신 한미반도체 회장의 글로벌 확장 전략이 성과를 내고 있다.S ...2026-09-15 -
삼성·SK하이닉스, 한전 ‘25조 전기료 선납’ 거절…“5년치 미리 내긴 부담”[대한경제=심화영 기자]삼성전자와 SK하이닉스가 한국전력공사가 제안한 5년치 전기요금 약 25조원 선납 방안을 받아들이지 않기로 했다. 반도체 업황의 중장기 불확실성이 여전한 상황에서 대규모 자금을 장기간 묶어두는 데 부담을 느낀 것으로 풀이된다.14일 업계에 따르면 ...2026-09-14 -
[산업계 숨고] LDI 개발·공급 ‘글로벌테크놀로지’고객 맞춤 화면성능·원가 설루션 제공LDI 누적공급 2억개 돌파… 실적 개선[대한경제=이계풍 기자]TV와 모니터의 화면을 뒤에서 밝혀주는 발광다이오드(LED)가 갈수록 작고 촘촘해지고 있다. 더 많은 LED를 배치하면 화면의 밝기와 명암을 구역별로 세밀하게 조절할 수 ...2026-09-14 -
AI칩·노광장비 자립… 中 ‘반도체 굴기’ 박차엔플레임, IPO로 대규모 자금조달AI 반도체 관련 시스템에 집중투입CXMT, 모바일 첨단 D램 제품 확대제조 장비 분야로도 ‘국산화’ 확산자국산 액침식 DUV 생산 본격화美 수출규제 대응 자체 생태계 구축[대한경제=이계풍 기자]중국이 인공지능(AI)용 그래픽처리장치( ...2026-09-14 -
SK하이닉스 노사, 성과급 수정안 마련…현금 비중 40→50%로 확대주식 비율 50∼100%까지 구성원이 선택이연 성과급 선지급·한부모 가정 주택대출 지원15∼16일 조합원 총투표 진행[대한경제=이계풍 기자]SK하이닉스 노사가 성과급의 현금 지급 비중을 높이고 구성원의 주식 선택권을 확대하는 내용의 수정 잠정합의안을 마련했다.10일 S ...2026-09-10 -
곽노정 SK하이닉스 사장 “AI 메모리 시장은 ‘곡선도로’…유연한 대응 중요”고객·파트너 관점의 ‘아웃사이드 인’ 전환 주문HBM·HBF·3D D램 아우르는 ‘풀 스택 AI 메모리’ 제시AI 기반 생산혁신·차세대 3D 적층 기술 방향 공유[대한경제=이계풍 기자]“과거 메모리 시장이 누가 더 빠르게 달리는지를 겨루는 ‘직선도로’였다면, 현재는 시 ...2026-09-09 -
LG이노텍, AI 가속기용 고성능 기판 ‘FC-BGA’ 첫선… 2027년 양산초미세 회로·고다층화 기술 집약…칩 임베딩 기술도 공개2028년 유리기판 양산 추진…차세대 패키징 시장 공략[대한경제=이계풍 기자]LG이노텍이 인공지능(AI) 가속기용 초대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)를 처음 공개하며 고부가 반도체 기판 시장 공략에 속도를 ...2026-09-09 -
삼성전자, 미스트랄에 4.7조원 투자 주도…‘반도체 특화 AI’ 만든다DS부문 데이터에 미스트랄 AI 모델 결합…설계·제조 전반 AI 전환지분 투자까지 단행…온프레미스로 핵심 반도체 데이터 보안 확보[대한경제=심화영 기자] 삼성전자가 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄 AI와 손잡고 반도체 설계와 제조에 특화된 자체 AI 모델 구축에 ...2026-09-09 -
인텔 파운드리ㆍASML, 하이 NA EUV 웨이퍼 100만장 돌파…차세대 반도체 제조 혁신 가속화[대한경제=심화영 기자]인텔 파운드리와 반도체 노광장비 명가 ASML이 하이 NA EUV(고개구율 극자외선) 리소그래피 기술의 양산 적용에서 대형 이정표를 세우며 차세대 반도체 제조 생태계 확장에 속도를 내고 있다.9일 양사는 미국 캘리포니아주 몬터레이에서 열린 ‘SP ...2026-09-08 -
삼성전자, ASML과 손잡고 12인치 마스크·차세대 D램 노광 공동개발[대한경제=심화영 기자]삼성전자가 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 차세대 반도체 제조 기술 협력을 대폭 확대한다. 12인치 포토마스크 공동 개발을 위한 글로벌 컨소시엄에 참여하는 한편, 2028년까지 업계 최초로 첨단 D램 제조에 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비 ...2026-09-08 -
[본업&신사업] 본업 흔들리는 LX세미콘… 車반도체로 ‘돌파구’디스플레이구동칩 판매 부진으로상반기 매출 7899억ㆍ영업익 426억이윤태 사장, 전장서 돌파구 모색현대차ㆍ기아에 車 반도체 첫 공급사업편중 극복ㆍ신사업 성과 시험대[대한경제=이계풍 기자]국내 최대 팹리스(반도체 설계 전문기업)인 LX세미콘이 주력 제품인 디스플레이구동칩 ...2026-09-03 -
한미반도체, ‘세미콘 타이완’ 출격… AI 패키징 장비 대거 공개[대한경제=이계풍 기자]한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 앞세워 글로벌 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다.한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘2026 세미콘 타이완’에 참가한다고 2일밝혔다. 회사 ...2026-09-02 -
“AI 메모리 병목 뚫는다”…삼성·SK·LG, ‘세미콘 타이완’서 AI 메모리 청사진9월 2~4일 ‘세미콘 타이완 2026’…65개국 10만명 참가 역대 최대 규모삼성전자 ‘zHBM’·SK하이닉스 ‘CXL’…AI 메모리 병목 해소 기술 경쟁삼성전기 유리기판·LG화학 패키징 소재·LG CNS 액체냉각까지 밸류체인 확장[대한경제=심화영 기자]AI 반도체 ...2026-09-02
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