[대한경제=이종호 기자] 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스가 삼성전자와 시장 점유율 격차를 5% 아래로 좁히면서 HBM3e 판매가 시작되는 내년에 이 격차를 더 줄일 수 있을지 관심이 쏠린다.

28일 옴디아에 따르면 올해 3분기 글로벌 D램 시장 점유율은 삼성전자가 39.4%로 1위, SK 하이닉스가 35%로 2위를 차지했다. 3위는 미국의 마이크론(21.5%)이었다. SK하이닉스의 분기 시장 점유율은 지난 1분기 24.7%에서 2분기 31%로 오른 뒤 꾸준히 상승세를 타고 있으며, 분기 점유율 35%는 SK하이닉스의 역대 최대 시장 점유율이다.

같은 기간 글로벌 D램 시장 총매출액은 직전 분기 대비 19.2% 증가한 132억4000만달러로 잠정 집계됐다. 삼성전자 D램 매출은 1분기 40억달러에서 2분기 44억4000만달러, 3분기 52억달러로 늘었다. SK하이닉스는 1분기 23억2000만달러, 2분기 34억4000만달러에 이어 3분기 46억3000만달러로 상승했다.

SK하이닉스는 지난 1분기 24.7%로 마이크론(27.2%)에도 뒤지며 3위로 내려앉았으나, 2분기에는 직전 분기 대비 6.3%포인트 오른 31.0%를 기록하며 2위 자리를 되찾았다.

이는 메모리 시장이 본격적인 회복세에 접어드는 상황에서 DDR5, HBM 등 고부가 제품의 판매가 늘어난 데 따른 영향으로 풀이된다.

시장에서는 내년 6세대 HMB인 HBM3e도 SK하이닉스가 주도할 것으로 보고 있다. 트렌드포스에 따르면 엔디비아(NVIDIA)는 현재 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 HBM3e 샘플을 테스트 중이다. 샘플 제공 시기는 마이크론이 7월, SK하이닉스가 8월, 삼성이 10월초로 삼성이 가장 늦다.

엔디비아에 제공된 HBM3e는 내년초 퀄 테스트에 돌입해 2분기에 적용될 것으로 보인다. 퀄 테스트는 고객사가 공급사의 제품이 납품 가능한 품질인지 확인하는 최종 인증 계약 전 마지막 관문이다.

앤비디아는 내년 2분기 6개의 HBM3e 칩을 사용하는 H200과 8개의 HBM3e 칩을 사용하는 B100을 출시할 예정이다. 아울러 자체 Arm 기반 CPU와 GPU를 통합해 GH200과 GB200을 출시할 예정이며, 더욱 전문적이고 강력한 AI 솔루션으로 라인업을 강화할 예정이다.

황민성 삼성증권 연구원은 “올해 2분기부터 SK하이닉스의 HBM은 경쟁사와 큰 차별 요인이 되었고, 3분기에는 그 차이가 더 확대됐다”며 “보통 메모리의 세대 전환이 1.5년이나 2년인 데 반해, HBM은 1년으로 Cadence (제품과 공정전환)이 짧아 시장을 선점한 SK하이닉스가 유리한 상황”이라고 설명했다.


이종호 기자 2press@

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