삼성전자 화성 캠퍼스 전경. / 사진:삼성전자

[대한경제=이종호 기자] 파운드리 시장 압도적 1위 대만 TSMC를 잡기 위해 삼성전자와 인텔 등 반도체 기업들이 최첨단 파운드리 공정 기술 개발에 열을 올리고 있다.

파이낸셜타임스(FT)는 11일(현지시간) 차세대 첨단 반도체 부문에서 기술적 우위를 차지하는 기업은 지난해 매출 5000억달러 규모(660조원) 시장을 선점할 수 있다고 보도했다.

현재 세계 파운드리(위탁생산) 시장은 1위인 대만 TSMC의 우세 속에 삼성과 인텔이 바짝 뒤 쫓고 있다. FT가 인용한 애널리스트들에 따르면 TSMC가 글로벌 우위를 점하지만 삼성과 인텔도 다음 도약을 기회로 격차를 좁힐 수 있을 것으로 전망된다.

FT의 소식통들에 따르면 TSMC는 이미 애플과 엔비디아를 포함한 일부 대형 고객사들에 2나노칩 시제품의 공정 테스트 결과를 보여줬다. 대량생산은 2025년 시작한다는 목표다.

삼성전자 역시 엔비디아를 포함한 기업고객사의 관심을 끌기 위해 2나노 시제품의 저가버전을 제공하고 있다고 FT 소식통들은 전했다.

나노(㎚·10억분의 1m)는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다.

삼성전자는 이재용 회장이 2019년 ‘2030 시스템반도체 1위’ 목표를 발표하고 기술 개발에 매진하고 있따. 그 결과 지난해 세계 최초 3나노 파운드리 양산을 선언한 데 이어 올해 3나노 2세대 공정, 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 미세공정 반도체 양산 계획을 밝힌 상태다.

또한 삼성전자는 AI(인공지능)용 반도체 수요가 폭증하는 상황에서 파운드리와 메모리, 패키지 사업간 협업을 통해 고객사 확보에 사활을 걸고 있다. 지난 3분기 파운드리 사업부 실적은 다소 부진했지만, 상대적으로 매출 비중이 적었던 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 분기 기준 최대 신규 수주를 달성하는 등 실적 개선에 박차를 가할 계획이다.

이를 위해삼성전자 DS(반도체)부문은 시스템반도체 역량 강화를 위해 최근 조직개편을 단행했다. ‘소재부품센터’를 신설하고 이미지센서사업팀 내 최고기술책임자(CTO) 직책을 새로 만들었다.

소재부품센터는 파운드리와 메모리 제조 담당 분야에서 반도체 주요 8대 공정 외 소재·부품·분석기술·계측(MI) 기술 연구를 통폐합한 새로운 조직이다. 반도체 공정용 소재·부품 관리 업무를 맡게 된다.


이종호 기자 2press@

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