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[대한경제=한형용 기자] 삼성전자와 영국 반도체 설계업체 Arm이 게이트올어라운드(GAAㆍGate All Around) 공정 기술 경쟁력을 강화를 위해 손을 잡았다.

삼성전자 파운드리 사업부는 GAA 기반 최첨단 공정에 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산(IP)을 최적화한다고 21일 밝혔다. 팹리스(반도체 설계 전문회사) 기업의 최첨단 GAA 공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다.

GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술이다. 차세대 파운드리 ‘게임 체인저’로 평가받고 있다. 삼성전자는 앞서 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다.

이번 협업은 다년간 Arm CPU(중앙처리장치) IP를 삼성 파운드리의 다양한 공정에 최적화해 양산한 협력의 연장선이라는 게 삼성전자의 설명이다.

삼성전자와 Arm은 협력을 통해 팹리스 기업에게 적기에 제품을 제공하면서도 우수한 PPA(Power: 소비전력, Performance: 성능, Area: 면적)를 구현하는 것에 초점을 맞출 계획이다.

계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인플랫폼개발실 부사장은 “Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 AI 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다”며 “설계 기술 최적화로 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스(Cortex) CPU를 선보이겠다”고 말했다.

크리스 버기 Arm 클라이언트 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저도 “삼성 파운드리의 GAA 공정으로 모바일 컴퓨팅의 미래를 재정립하고, AI 시대에 요구되는 성능과 효율을 제공하기 위해 혁신을 거듭할 것”이라고 말했다.

한형용 기자 je8day@

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