[대한경제=이종호 기자]삼성전자가 36GB 고대역폭 메모리(HBM)3e 12H 제품을 개발한 가운데 올해 삼성전자가 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘릴 것이라는 전망이 나왔다.

13일 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올해 HBM 시장 점유율을 빠르게 늘릴 것으로 전망됐다. 

HBM 최대 수요처인 NVIDIA(엔비디아)의 H100 솔루션을 위한 HBM3 공급은 주로 SK하이닉스가 담당하고 있다.

문제는 급증하는 AI 시장 수요를 맞추기에는 공급량이 부족하다는 것이다. 트렌드포스는 삼성전자가 2023년 말 1Znm HBM3 제품으로 엔비디아 공급망에 진입한 점을 두고 삼성전자가 점유율을 높일 수 있는 기회라고 평가했다. 

삼성전자의의 AMD 향 HBM3 공급도 시장점유율을 끌어올릴 것으로 보인다. 삼성전자는 올해 1분기까지 HMB3의 AMD MI300 시리즈 인증을 획득하면서 AMD의 중요한 HBM 공급업체가 됐다.

트렌드포스는 AMD의 MI300 시리즈 배포가 확대되면서 삼성전자가 시장 점유율을 빠르게 확보할 것으로 전망했다. MI300은 최근 공격적으로 인공지능(AI) 칩 시장을 공략하는 AMD가 이 시장을 장악한 엔비디아를 겨냥해 출시한 그래픽처리장치(GPU)다.

또한, 올해는 시장의 관심이 HBM3에서 HBM3e로 옮겨가며, 하반기부터는 HBM3e가 새로운 주류로 자리매김하게 될 것으로 보인다.

트렌드포스에 따르면 SK하이닉스가 1분기에 HBM3e 검증을 마칠 것으로 보이며 마이크론은 엔비디아의 H200 배포 계획에 맞춰 1분기 말에 HBM3e 제품 배포를 시작할 계획이다. 삼성전자는 1분기 말까지 HBM3e 검증을 완료하고 2분기에 출시될 것으로 예상된다.

트렌드포스 관계자는 “삼성은 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이루었고 HBM3e 검증이 곧 완료될 것으로 예상된다”며 “삼성전자는 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 역학을 재편할 준비가 되어 있다”고 설명했다.

실제 삼성전자는 HBM 시장을 공략하기 위한 전투태세에 들어간 상태다. 삼성전자는 지난달 24Gb(3GB 용량) D램 칩 12개를 쌓아 업계 최대 용량인 36GB HBM3E 12H(12단 적층) 제품을 공개하며 고용량 HBM 시장 선도를 공언했다.

또한 ‘인공지능(AI)용 고성능 D램’ 생산 확대를 위해 평택캠퍼스의 4공장(P4) 건설공사 일정을 조정한다. 업계에 따르면 31일부터 삼성전자 평택캠퍼스 P4 공사를 진행 중인 협력사의 인력 재배치가 이뤄진다.

파운드리 생산라인인 페이즈(Phase)2 공사에 투입된 인력을 페이즈3 현장으로 재배치될 계획이다. 페이즈3은 AI반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)에 탑재되는 고성능 D램을 생산하는 라인으로 알려졌다.

업계 관계자는 “HBM 기술력 차이가 크지 않다는 가정하에 삼성전자의 생산능력은 SK하이닉스의 두배에 달해 현재 공급 부족 문제를 해결할 수 있을 것”이라며 “삼성전자가 앤디비아에 이어 AMD도 HBM 고객사로 확보하면서 올해 자존심을 회복할 것”이라고 말했다.

이종호 기자 2press@

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