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| 24일 서울 여의도 기자간담회에서 ICTK 이정원 대표이사가 회사소개를 진행하고 있다./사진:ICTK |
보안 팹리스 기업인 ICTK가 다음달 코스닥 시장 상장에 도전한다.
이정원 ICTK 대표는 26일 서울 여의도 CCMM빌딩에서 기자간담회를 열고 “ICTK는 물리적 복제 방지(PUF) 기술의 IP(지식재산권)와 칩, 모듈, 솔루션까지 일괄적으로 제공할 수 있는 경쟁력을 가지고 있다”고 강조했다.
ICTK의 핵심 기술은 ‘VIA(비아) PUF’다. PUF는 반도체 공정 중 웨이퍼 형성 단계에서 생기는 임의의 편차를 아이디(ID)화 해 복제가 불가능한 고유성을 부여하는 보안 기술이다. 인간의 홍채와 지문이 모두 다른 것처럼 반도체도 공정 과정에서 발생하는 물리적 차이를 활용하는 기술이다.
이런 기술이 성공하려면 맨 처음 생성된 반도체 ID 값이 바뀌지 않아야 한다. ID 자체가 바뀐다면 방화벽 안이라도 이미 공격을 받은 것으로 간주하고 감시와 인증을 하는 보안 개념인 제로트러스트(Zero Trust)가 성립하기 어렵다. ICTK는 반도체의 메탈 층 사이를 연결해주는 ‘비아 홀’(VIA Hole)이라는 수동 소자를 활용해 고유의 ID 값이 변하지 않아야 하는 항상성 유지 문제를 해결했다.
ICTK가 PUF이나 보안칩 설계 등과 관련해 국내외 등록 특허 수만 138건이다. 현재 진행 중인 특허도 27건이 있다.
아울러 긴 시간과 까다로운 조건을 요구하는 공인 기관들로부터 국제적 인증도 획득해 상용화에도 나섰다.
ICTK의 원천기술을 설계된 반도체칩은 통신으로 연결된 모든 기기에 적요 될 수 있다. 현재 LGU+와 한국전력공사에 공급하고 있고, 글로벌 빅테크 기업과도 공급 계약을 체결했다.
또, ICTK는 반도체칩 뿐만 아니라 모듈과 디바이스, 솔루션과 플랫폼에 걸친 다방면의 제품 라인업을 보유하고 있다.
지난해 ICTK의 매출액은 61억8700만원이며, 영업이익은 23억6500만원 적자다.
이정원 대표는 “PUF기술의 장기적 확장성과 글로벌 수요에 비해 이 기술을 가진 기업이 전 세계적으로 드물다”면서 “ICTK가 경쟁사 제품 대비 탁월한 항상성을 가지며 다양한 IP를 보유한 만큼 전 세계 통신기기의 안전을 이끄는 기업이 되겠다”고 설명했다.
ICTK의 총 공모주식 수는 197만주다. 희망 공모가 범위는 1만3000원~1만6000원이다.
지난 24일부터 30일까지 수요예측을 진행하고, 다음달 7일부터 이틀간 일반 투자자청약이 진행된다. 상장주관사는 NH투자증권이다.
권해석 기자 haeseok@
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