김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무. / 사진 : 삼성전자 뉴스룸 화면 캡쳐

[대한경제=한형용 기자] “고객별로 최적화된 ‘맞춤형 HBM(고대역폭메모리)’ 제품으로 주요 고객사의 수요를 충족시키겠다.”

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 2일 자사 뉴스룸 기고문에서 “최근 HBM에는 맞춤형이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리가 더 이상 범용 제품이 아니라는 것”이라며 이같이 밝혔다. 이어 “HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징, 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화와 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것”이라고 강조했다.

차세대 HBM 초격차를 위해 ‘종합 반도체’ 역량을 총집결해 HBM 시장 선점에 나서겠다는 의미다. 김 상무는 “삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획”이라고 강조했다.

‘맞춤형 HBM’ 제품 시장 선점을 위한 전략으로는 HBM 캐파(생산능력) 및 공급을 확대하는 방안을 제시했다. 김 상무는 “HBM3E 8단 제품에 대해 지난달부터 양산에 들어갔으며, 업계 내 고용량 제품에 대한 고객 니즈(요구) 증가세에 발맞춰 업계 최초로 개발한 12단 제품도 2분기 내 양산할 예정으로 램프업(생산량 확대) 또한 가속화할 계획”이라고 말했다. 그러면서 “삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞은 최적의 솔루션을 지속적으로 선보일 예정”이라고 강조했다.

앞서 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어를 모아 ‘차세대 HBM 전담팀’을 구성해 맞춤형 HBM 최적화를 위한 연구개발에 속도를 내고 있다.


경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)도 최근 사내 경영 현황 설명회를 통해 삼성전자가 맞춤형 AI 반도체 시장에서 유일무이한 종합 반도체 기업이라는 점을 강조하며 “(AI 반도체 시장) 2라운드는 우리가 승리해야 한다. 우리가 가진 역량을 잘 집결하면 충분히 할 수 있다”고 당부했다. 삼성전자의 HBM 매출은 2016년부터 올해까지 총 100억달러(약 13조7000억원) 규모가 될 것으로 추정됐다.

한형용 기자 je8day@

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