SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. / 사진 : SK하이닉스 제공

[대한경제=한형용 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 “올해에 이어 내년에 생산할 HBM(고대역폭메모리)도 대부분 솔드아웃(Sold-out, 완판)됐다”고 말했다.

곽 사장은 이날 경기도 이천 본사에서 ‘AI(인공지능) 시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 내외신 기자간담회를 열고 이같이 밝혔다.

AI 가속기의 ‘큰손’인 엔비디아에 5세대 HBM을 독점 공급하면서 반도체 선두 업체로서의 위상을 공고히 한데 이어 올 하반기 양산을 앞둔 HBM3E(5세대) 12단 제품 등을 통해 시장 리더십을 확고히 하겠다는 뜻도 밝혔다.

곽 사장은 HBM 사업 관련 향후 계획에 대해서는 “시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품 샘플을 5월에 제공하고 3분기 양산이 가능하도록 준비 중”이라고 했다.

이는 SK하이닉스의 당초 양산 계획보다 6개월가량 앞당긴 것이다. 경쟁사인 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 2분기 내 양산하겠다고 밝히자 이에 맞대응한 것이다.

곽 사장은 아울러 “2016년부터 내년까지 HBM 누적 매출액이 백수십억달러대”라고 밝혔다. 삼성전자는 이날 뉴스룸 기고문에서 같은 기간 누적 매출액이 100억달러(약 13조8000억원) 규모라고 밝혔는데, SK하이닉스는 이를 뛰어넘겠다는 것이다.

한형용 기자 je8day@

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