삼성전자 5세대 HBM 12단 첫 실물 공개. /연합

[대한경제=이계풍 기자] 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 납품을 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다.

로이터통신은 24일 복수의 소식통들을 인용해 “지난달 삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단 및 12단 제품에 대한 엔비디아 테스트 결과가 나왔다”며 “삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제가 발생했다”고 보도했다.

삼성전자가 지난해부터 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 HBM3(4세대 HBM)와 HBM3E의 납품을 추진하고 있지만, 엔비디아의 AI 프로세서 테스트를 통과하지 못하며 공급에 차질을 빚고 있다는 설명이다.

삼성전자는 글로벌 HBM 시장에서 10년 넘게 HBM에 투자한 SK하이닉스에 주도권을 뺏기며 타격을 받고 있다. SK하이닉스는 전 세계 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다. 최근 삼성전자 반도체(DS) 사업부 수장이 교체된 것도 이런 배경이 작용한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이날 공식 입장을 내고 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다.

이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.


이계풍 기자 kplee@

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