12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 기조연설을 하고 있다. / 사진 : 삼성전자 제공

[대한경제=한형용 기자] 삼성전자가 파운드리와 메모리, 첨단패키징을 하나로 묶어 고객에게 공급하는 ‘원스톱 AI 설루션’으로 대만 TSMC를 추격한다.

삼성전자는 12일(현지시간) 미국 산호세 DS사업부 본사에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’를 열고 고객사와 글로벌 미디어를 대상으로 AI 반도체 전략을 공개했다. 

삼성전자가 포럼에서 공개한 AI 반도체 전략의 핵심은 미국 엔비디아, AMD 등 데이터센터향 고성능 AI칩(AI 가속기)을 만드는 기업들에게 위탁생산, 고대역폭메모리(HBM), 패키징을 하나로 묶어 서비스하겠다는 것이다.

파운드리, 메모리, 패키징 통합 AI솔루션을 활용하면 각각 사용하는 것보다 생산 시간을 20%가량 단축할 수 있다. 이는 엔비디아가 TSMC에 AI칩 위탁생산과 패키징을 맡기고, SK하이닉스로부터 고성능 HBM을 공급받는 ‘이원화 방식’과 차별화된다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 “AI 시대 가장 중요한 건 AI 구현을 가능케 하는 고성능ㆍ저전력 반도체”라며 “AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

한형용 기자 je8day@

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