[대한경제=한형용 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 서버에 활용될 ‘반도체 패키지 기판’ 시장 확대에 나섰다. AI 열풍이 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체를 뛰어넘어 ‘반도체 패키지 기판’에도 훈풍을 불어넣고 있다.

26일 업계에 따르면 삼성전기의 베트남 생산 공장은 최근 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 제품 양산에 들어간 것으로 알려졌다. 이 제품은 AI가 탑재된 노트북, 태블릿, 스마트폰 등에 활용될 것으로 예상된다.

FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 빅데이터와 머신러닝 등 고성능, 고밀도의 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 활용된다. 서버용 FC-BGA은 반도체 기판 중에서도 미세회로 구현, 대면적화, 층수 확대 등 기술적 난이도가 가장 높다.

앞서 삼성전기는 지난 2021년부터 베트남 생산 공장에 1조원 이상을 투입했다.

LG이노텍도 지난 2월 FC-BGA 양산에 돌입하며 시장 확대에 힘을 싣고 있다. 경북 구미 공장에서 생산되는 이 제품은 IT용으로 고객사와 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다.

이대로라면 반도체 기판의 강호인 일본과 대만과의 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보인다. 현재 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론이 주도하고 있다.

지난 2022년 매출 기준으로 일본과 대만 기업들의 점유율은 69%였으며, 한국 기업은 10% 수준이었다. 올 1분기 삼성전기 반도체 패키지기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 매출액은 4280억원이며, 같은 기간 LG이노텍 기판소재사업부 매출액은 3282억원이다.

한형용 기자 je8day@

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