SK하이닉스 HBM설계 담당 박명재 부사장. / 사진 : SK하이닉스 제공

[대한경제=한형용 기자] “경쟁사의 HBM(고대역폭메모리) 팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 것은 사실무근의 루머다.“

박명재 SK하이닉스 HBM 설계 담당 부사장은 27일 자사 뉴스룸에 공개한 인터뷰를 통해 “SK하이닉스의 HBM은 지난 15년간 구성원들이 피땀 흘려 쌓은 기술력의 결실”이라며 이같이 밝혔다. 이어 “온전히 우리 힘으로 기술 개발을 해낸 당사 구성원들로서는 자존심에 상처를 받을 수밖에 없었다”며 “당시 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 1명도 없었다”고 강조했다.

그러면서 ‘지속 혁신’을 다짐했다. 박 부사장은 “압도적인 성능과 특성을 앞세운 HBM3으로 높은 시장점유율을 확보했고, 올해 3월에는 HBM3E 양산에 이어 고객에게 가장 먼저 제품을 공급했다”고 했다. 또“SK하이닉스는 HBM 시장의 확실한 1위를 인정받았다”며 “현재 위상을 지키고 강화하려면 지속적인 혁신이 필수다. 특히 HBM이 커스텀(Custom) 제품으로 다양해짐에 따라 앞으로 고객 및 파운드리 업계와의 협업이 더욱 중요해질 것”이라며 혁신의 리더십을 재차 강조했다.

이러한 노력 덕분에 박 부사장은 HBM 개발 공로를 인정받고, 지난 5일 회사 핵심 기술진과 함께 SK그룹 최고 영예인 ‘2024 SUPEX추구 대상’을 받았다.

조직 구성원들의 협업 체계도 강조했다. 박 부사장은 “SK하이닉스는 설계 검증의 혁신을 거듭하면서 제품 설계 완성도를 높이고, 개발 및 양산 초기부터 고객사와 협력하는 등 많은 노력을 기울였다”며 “특히 패키지, 미래기술연구원 등 구성원 모두가 ‘원 팀’이 돼 기술 혁신에 매진해 온 것도 큰 역할을 했다”고 했다.

실제 2020년대 들어 HBM3 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 SK하이닉스는 공격적인 기술 개발 및 투자로 1위 자리를 공고히 했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9% 순이다.

HBM 혁신도 이어지고 있다. SK하이닉스는 지난 3월부터 HBM3E 양산에 이어 다음 세대 제품인 HBM4의 양산 시점을 내년으로 앞당겼다. 이를 통해 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 프로바이더(Global No.1 AI Memory Provider)’의 입지를 재확인할 계획이다.

한형용 기자 je8day@

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