[대한경제=김현희 기자] 한미반도체가 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 급성장에 따라 차세대 장비 출시 계획 및 '2026년 매출 2조원 목표'를 제시했다.

곽동신 한미반도체 부회장은 5일 배포한 보도자료를 통해 "올해 하반기에 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시하고, 내년 하반기에 마일드 하이브리드 본더, 2026년 하반기에는 하이브리드 본더를 출시할 계획"이라고 밝혔다.

매출목표도 상향 조정한다고 덧붙였다. 올해 6500억원, 내년 1조2000억원, 2026년에는 2조원으로 끌어올리겠다는 것이다. 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등에 HBM 제조 장비 TC 본더를 공급하고 있다. 2026년 2조원 매출을 목표로 연내 증설을 위한 추가 부지를 확보할 예정이다.


김현희 기자 maru@

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