시스템반도체 생태계 결집 키워드

DSP 분야 등 파트너사 35곳 집결

가온칩스와 日 2나노 수주성과 공유

최시영 사장, 후면전력공급 등

첨단 공정 로드맵 순항도 밝혀

9일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(Samsung Foundry Forum 2024)’에서 삼성전자 파운드리 사업부장 최시영 사장이 기조연설을 하고 있다. / 사진 : 삼성전자 제공

[대한경제=한형용 기자] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 35개 파트너사가 9일 서울 강남구 코엑스에 집결했다. 삼성전자는 고객 맞춤형 통합 ‘AI(인공지능) 설루션 턴키(Turn Key) 서비스 실현’을, 국내 디자인 설루션 파트너(DSP) 파트너사들은 팹리스(반도체 설계 전문회사)의 영향력 확대에 힘을 쏟았다.

삼성전자는 9일 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 열고 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 지원 계획 등을 공개했다. 지원 계획의 핵심은 ‘국내 시스템 반도체 생태계의 결집’이다.

삼성전자는 현재 디자인 설루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트ㆍ패키징(OSAT) 등 분야 파트너사 100여곳과 파운드리 생태계를 구축 중이다. 삼성전자는 우선 DSP와의 협력 확대에 팔을 걷었다. 고성능컴퓨팅(HPC), AI 분야 반도체 수요가 폭발적으로 증가한 데 따른 포석이다.

DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다. 그만큼 ‘파운드리↔DSP↔고객’의 협업은 고객 편의로 이어질 수 있다.

삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주했다고 밝혔다. 일본 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정 기반으로 양산하고, 2.5D(차원) 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키(일괄) 반도체 설루션을 수주한 것이다.

삼성전자는 앞으로도 한국의 우수한 팹리스가 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 확대할 수 있도록 DSP와 함께 적극 지원한다는 계획이다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 기조연설에서 “삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있다”며 “삼성은 AI 전력 효율을 높이는 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS), 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 했다. 스페셜티 공정 기술은 메모리와 이미지센서 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정을 의미한다.

최 사장은 아울러 후면전력공급(BSPDN) 등 첨단 공정 로드맵의 순항도 알렸다. 그는 “3㎚(나노미터ㆍ10억분의 1m) 게이트올어라운드(GAA) 공정부터 2㎚ 양산 계획, 후면전력공급(BSPDN) 적용까지 파운드리 공정 로드맵이 모두 순항 중”이라며 “설계자산과 메모리 반도체, 파운드리, 패키징 솔루션까지 모두 제공하는 삼성전자만의 경쟁력은 고성능, 저전력 AI 반도체 제조가 필요한 고객들에게 최적의 선택이 될 것”이라고 강조했다.

아울러 텔레칩스, 어보브반도체, 리벨리온 3사는 이날 포럼에서 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전, 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 “비휘발성 메모리는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)의 핵심부품 중 하나로, 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다”면서 “올해는 28나노까지 협력을 확대해 MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획”이라고 밝혔고, 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 ‘리벨’을 개발 중이다. 한국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄음을 보여줄 것”이라고 강조했다.

삼성전자는 올해 하반기 일본과 유럽 지역에서도 삼성 파운드리 포럼을 개최할 계획이다.

한형용 기자 je8day@

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