최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장 상무가 18일 ‘CXL 기술과 삼성전자 CXL 솔루션’ 브리핑에서 CXL 기술을 설명하고 있다.  / 사진 : 삼성전자 제공

[대한경제=한형용 기자] 삼성전자가 올 하반기 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL,Compute Express Link) 기반 D램 시장 공략을 본격화한다.  AI 시대와 맞물려 급증하는 데이터 처리 및 용량을 CXL 기술로 확보하는 차세대 설루션이 핵심이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 태평로빌딩에서 ‘CXL 기술과 삼성전자 CXL 설루션’ 브리핑을 열고 “고속 인터페이스를 사용하고 용량 확장이 용이한 CXL 시장이 올해부터 본격적으로 개화할 것”이라고 밝혔다.

이어 “고객들이 CXL 메모리를 사용하기 위해서는 관련된 시스템, 응용(애플리케이션), 소프트웨어가 다 필요한데 올해 하반기부터 이러한 것들이 준비를 마치게 될 것”이라며 “2028년에는 메모리 업계의 메인스트림(주류)으로 자리 잡을 것”이라고 강조했다.

앞서 삼성전자는 알리바바 그룹, AMD, 구글, 인텔, 메타, 엔비디아 등 15개 기업들이 구성한 ‘CXL 컨소시엄’ 이사회에 참여하는 등 10년 이상을 노력해왔다. 지난 2021년 5월에는 업계 최초 CXL 기반 D램 제품 개발을 시작으로, 업계 최고 용량 512GB CMM-D(CXL 기반의 D램) 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공하며 CXL 기술을 선도하고 있다. 

CXL 제품 이미지. / 이미지 : 삼성전자 제공

통상 데이터센터나 서버의 용량 확장을 위해서는 추가적으로 서버를 증설해야 하지만, 기존 서버에 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 꽂던 자리에 그대로 CMM-D를 꽂아 사용할 수 있어 용량 확장이 수월하다는 게 삼성전자의 설명이다.

지난해 5월 개발을 완료한 ‘CXL 2.0 D램’은 업계 최초로 ‘메모리 풀링(Pooling)’ 기능도 지원한다. ‘메모리 풀링’이란 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다.

지난 2분기에는 CXL 2.0을 지원하는 256GB CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 양산 시점은 올해다. 최 상무는 “올해 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작한다”고 했다.

다만 CMM-D가 고대역폭메모리(HBM)를 대체하기는 어려울 것으로 내다봤다. 최 상무는 “메모리 설루션이 다르고, 쓰임새가 다르다”며 “CXL은 AI뿐 아니라 빅데이터를 다루는 곳에서도 모두 유용하게 활용될 것”이라고 말했다.

한형용 기자 je8day@

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