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[대한경제=한형용 기자] (주)두산이 반도체 패키지, 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈 등에 사용할 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL)을 대거 선보인다. 

두산은 4∼6일 인천시 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 CCL 등 주력 제품을 소개한다고 3일 밝혔다. ‘KPCA Show’는 한국PCB & 반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대의 전자회로기판(PCB) 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다.

두산은 △스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) △반도체 기판(메모리, 비메모리) △통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마로 이번 전시회를 준비했다.

특히 스마트 디바이스와 관련해 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC), 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 선보인다. CCL은 거의 모든 전자기기에 사용되는 PCB의 원재료가 되는 핵심소재다.

앞서 두산은 인공지능(AI) 시장을 겨냥해 통신용 CCL을 활용한 AI 가속기용 CCL을 출시하기도 했다. 사물인터넷, 자율주행 분야가 고속 성장하면서 고용량 데이터 처리에 대한 수요가 증가하는 만큼 AI 가속기용 CCL의 중요성도 더욱 커질 것으로 기대된다.

두산 관계자는 “전시회에서 회사가 생산하는 모든 주력 제품을 소개하기로 했다”며 “신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다.

한형용 기자 je8day@

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