4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 삼성전기 전시부스. /사진:LG이노텍

4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 삼성전기 전시부스. /사진:삼성전기

[대한경제=심화영 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 ‘KPCA 쇼 2024’에서 차세대 반도체기판 기술력을 뽐낸다. KPCA 쇼(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다.

국내 최대 반도체 패키지기판 기업인 삼성전기는 이번 전시회에 ‘대면적, 고다층, 초슬림’ 차세대 반도체기판을 선보인다.

반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기ㆍ전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품이다.

삼성전기는 현재 양산 중인 하이엔드급 AIㆍ서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)의 핵심 기술을 선보인다.

이번에 소개하는 AIㆍ서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

또 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, 시스템온칩(SoC)과 메모리를 하나의 기판에 통합한 코-패키지(Co-Package) 기판 등 차세대 반도체기판도 공개한다.

특히 기판 코어에 유리(글라스) 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스기판을 처음 선보인다.

이어 세계 1위의 AI 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)용 플립칩 칩스 스케일 패키지(FCCSP) 기판 등 AI 시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품도 전시한다.

김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다.

LG이노텍도 FCBGA와 함께 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 혁신 제품과 기술을 선보인다.

LG이노텍은 FCBGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층·고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.

FCBGA의 대면적 기판 구현에 필요한 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술 등의 핵심 기술도 소개한다. MLC는 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어층의 휨 방지를 위한 기술로, 코어층의 소재 구성을 다양화해 신호 효율을 높였다.

반도체용 기판 고사양화에 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 글라스기판 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등도 이번 전시에서 처음 선보인다.

PC·서버·네트워크·오토모티브(차량)존을 마련해 방문객들이 PC부터 고성능 서버·자율주행용 제품에 적용되는 FCBGA 실물을 직접 보고 비교할 수 있게 했다.

강민석 LG이노텍 기판소재사업부장 부사장은 “올해 행사는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라고 말했다.

심화영 기자 dorothy@

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