최태원 SK그룹 회장이 5일 SK하이닉스 주요 경영진과 함께 경기도 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스 HBM 생산현장을 점검하고 있다. / 사진 : SK하이닉스 제공

[대한경제=한형용 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 경쟁에서 다시 한 번 고객 맞춤형 초격차 기술력을 입증했다. SK하이닉스ㆍ삼성전자ㆍ마이크론 3파전으로 전개돼온 HBM 경쟁 구도는 보다 명확해졌고, HBM 6세대 경쟁도 한층 가열될 것으로 보인다.

36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 제품 개발은 SK하이닉스가 처음이 아니다. 오히려 삼성전자가 가장 빨랐다. 삼성전자는 지난 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝혔다. 마이크론 역시 최근 자사 홈페이지를 통해 36GB(기가바이트) HBM3E 12단 제품을 개발하고, 고객들에게 샘플을 공급하고 있다고 발표했다. 

하지만 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 제품의 양산ㆍ공급은 SK하이닉스가 한발 앞섰다. 삼성전자와 마이크론 모두 5세대 ‘HBM3E 12단’ 개발에 성공했지만 여전히 엔비디아의 퀄 테스트(품질 검증)를 받고 있다.

지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하며 기술력을 입증한 데 이어 또다시 SK하이닉스의 HBM 리더십이 확인된 셈이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%를 차지하며 삼성전자 38%, 마이크론 9%을 제치고 1위를 기록했다.

SK하이닉스는 앞으로 전체 HBM 비중에서 HBM3E 12단 제품 비중을 확대할 계획이다. 지금까지는 HBM3과 HBM3E 8단이 수요가 많았지만, 엔비디아의 후속 제품인 블랙웰에는 12단 제품이 대거 채택될 것으로 예상된 영향이다. 트렌드포스에 따르면 엔비디아 최신 전용칩 ‘블랙웰 울트라’는 8개의 HBM3E 12단 스택을 활용할 것으로 알려졌다.

이에 따라 내년에 HBM3E에서 12단 제품 비중은 40%까지 증가하고 이보다 더 커질 가능성도 있다. 앞서 엔비디아는 이미 차세대 AI 가속기 블랙웰의 대량 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 24일(현지시각) 모건스탠리는 “엔비디아가 4분기 45만개의 블랙웰을 출하할 것으로 추정된다”며 “블랙웰은 약 100억달러(13조3000억원)의 매출을 올릴 것으로 예상한다”고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 지난 8월 말 컨퍼런스콜에서 오는 4분기부터 블랙웰 출하를 개시할 것이라고 밝혔다.

HBM 6세대 경쟁도 SK하이닉스가 한 발 앞서고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 지난달 경기 이천시 SK하이닉스 이천캠퍼스를 찾아 최첨단 후공정 설비가 구축된 5세대 HBM 생산라인을 둘러본 뒤 “내년 6세대 HBM을 조기 상용화해 인공지능(AI) 반도체 리더십을 지켜야 한다”고 했다. 이어 “최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다”며 “3만2000여 명의 SK하이닉스 구성원의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분”이라고 임직원을 격려했다.

현재 SK하이닉스는 HBM3E 12단 양산에 이어 내년 하반기(7∼12월)에 6세대 HBM인 ‘HBM4’ 양산을 목표로 하고 있다.

한형용 기자 je8day@

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