그래픽 : SK하이닉스 제공

[대한경제=한형용 기자] SK하이닉스가 ‘AI(인공지능) 메모리 르네상스 원년’을 선언했다. 창립 이후 40년간 반도체 기술력을 쌓아왔고, 올해 1년 차세대 반도체 시장에서 주도권을 확보하며 메모리 산업 리더로 도약한 데 따른 자신감이다.

SK하이닉스는 창립 41주년을 맞이한 10일 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 혁신 제품에 담긴 역사, 기술력, 구성원들의 노력 등을 뉴스룸에 소개했다. 1983년 반도체 사업을 시작한 SK하이닉스가 밟아온 노력과 혁신의 과정이다.

SK하이닉스는 “기술력으로 일군 40년을 갈무리하고 새로운 1년을 달린 올해 ‘40+1 르네상스 원년’을 만들어가고 있다”며 “그 배경에 HBM, 지능형반도체(PIM), 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 등 첨단 공정과 패키징 기술이 집약된 AI 메모리가 자리 잡고 있다”고 설명했다.

이 가운데 ‘HBM 성공신화’는 15년 전인 2009년부터 시작됐다. SK하이닉스는 당시 실리콘관통전극(TSV)과 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 기술이 메모리 성능의 한계를 극복해 줄 것으로 판단하고 본격적으로 HBM 개발에 착수했다.

이어 2013년 세계 최초로 TSV와 WLP 기술을 기반으로 개발한 1세대 HBM이 세상에 나왔다. HBM은 출시 당시 혁신 메모리로 주목받았지만 시장의 반응은 크지 않았다. HBM이 사용될 고성능 컴퓨팅 시장의 보다 한발 앞선 영향이 컸다.

그러나 SK하이닉스는 후속 개발에 매진했고, 그 사이 AI 기술이 빠르게 발전하면서 메모리 시장 판도는 급변했다. 2022년 생성형 AI가 등장한 이후 다양한 제품과 서비스는 AI 중심으로 재편됐고, 동시에 고성능 메모리 수요는 가파르게 증가했다. SK하이닉스의 투자가 적중한 셈이다.

3세대 HBM인 HBM2E로 주도권을 잡은 SK하이닉스는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 최적화한 4세대 HBM인 HBM3를 엔비디아에 공급하면서 HBM 강자로서 위상을 확립했다. 이어 지난해 HBM3 12단 24GB(기가바이트), 올해 HBM3E 12단 36GB 양산까지 연이어 성공하면서 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 견고히 했다.

특히 지금도 ‘메모리 센트릭’을 비전으로 40여년간 축적해온 기술력 기반의 다양한 AI 메모리를 개발 중이다. 여기에 PIM, CXL, AI 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등으로 라인업을 강화하고 있다. 혁신 소자 기반의 차세대 이머징 메모리도 개발 중이다. 미래를 내다본 전략적 투자와 ‘AI 붐’이라는 시대 흐름이 맞물린 선견지명의 결실이다.

SK하이닉스는 “AI 메모리를 적기에 출시하며 시장 요구를 완벽히 충족했고, 이는 단순한 우연이 아니었다”며 “15년간의 연구개발을 통해 축적한 기술력과 이에 대한 전 구성원의 믿음, 미래를 내다본 전략적 투자가 있었기에 가능한 결과”라고 강조했다.

아울러 AI라는 거대한 흐름의 선두에서 또 한 번의 도약을 준비할 계획이다. SK하이닉스는 “41주년을 맞아 HBM 1등 리더십을 지키면서도 차세대 반도체 시장에서도 주도권을 확보하기 위한 노력을 더할 것”이라며 “모든 제품이 AI의 핵심 동력으로 작동하는 ‘The Heart of AI’ 시대를 선도하겠다”고 강조했다.

한형용 기자 je8day@

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