사진 = 웨이비스 제공

지난 17~18일 양일간 일반투자자를 대상으로 진행된 공모 청약에서 웨이비스는 전체 공모주식 149만주 중 25%인 37만2500주를 공모했다. 집계 결과 총 4억1962만주가 접수됐으며 청약 증거금은 약 3조 1471억원이 모였다. 회사는 22일 증거금 납입을 거쳐 25일 코스닥에 상장될 예정이다.

2017년 설립된 웨어비스는 GaN 무선주파수(RF) 반도체 칩, 패키지트랜지스터, 모듈 개발, 양산 공정기술을 모두 내재화한 기업이다. 또 이동통신인프라와 안티드론 시장에서 국내외 주요 기업들과 다수의 수주 협의를 진행하고 있어 다음 해부터 본격적인 시장 확대가 예상된다는 설명이다.

웨이비스 관계자는 “이번 상장을 통해 모인 자금은 연구 개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획”이라고 말했다.

이지윤 기자 im276@

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