10월 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 메모리사업부 이정배 사장이 발표를 하고 있는 모습. 삼성전자는 이날 초거대 AI 시대를 주도할 10나노 이하 D램 신구조 도입, HBM3E D램 등 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다. / 사진 : 삼성전자 제공

[대한경제=한형용 기자] 삼성전자가 31일 반도체 등 사업부별 올해 3분기 실적을 공개한다. 

지난 8일 잠정 실적 발표 이후 시장의 눈높이가 낮아진 상황이지만 메모리 부문이 시장에서는 선방했을 것이라는 기대도 나온다. 앞서 공개한 잠정 실적 공시에서는 삼성전자의 3분기 영업이익은 9조1000억원을 기록했다. 매출은 79조원으로 분기 기준 사상 최대 기록을 갈아치웠다.

삼성전자는 이에 대해 “메모리 사업은 서버와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 견조함에도 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 레거시(범용) 제품 공급 증가, 일회성 비용, 환 영향 등으로 실적이 하락했다”고 설명했다.

이날 실적 발표 후 이어질 콘퍼런스콜에서는 HBM 관련 로드맵이 언급될지 주목된다. 앞서 대만 디지타임스는 지난 28일 “엔비디아가 삼성전자를 HBM 공급사에 포함하는 조건부 승인을 내렸다”고 보도하며 기대치를 끌어올린 상황이다. 글로벌 투자은행 UBS도 최근 보고서에서 “삼성전자가 엔비디아로부터 12단 HBM 제품의 조건부 승인을 받았다고 보고 있다”고 밝혔다.

업계 안팎에서는 삼성전자의 엔비디아향 HBM 공급이 확정될 때에는 SK하이닉스 등과 시장 재편을 위한 본격적인 경쟁이 가능할 것으로 예상하고 있다. 아울러 5세대 HBM3E에 이은 6세대 HBM4 개발을 통한 초격차 승부에 나설 것으로 전망된다.

한형용 기자 je8day@

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