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[대한경제=한형용 기자] 인공지능(AI) 칩 선두주자인 엔비디아가 올 3분기에도 시장 기대치를 뛰어넘는 실적을 기록했다. 엔비디아는 차세대 AI 칩 블랙웰을 앞세워 4분기 실적을 이끌어갈 계획이지만, 발열 등에 따른 생산 여부가 관건이 될 것으로 보인다.

엔비디아는 20일(현지시각) 올 3분기 매출이 작년 동기와 비교해 94% 증가한 350억8000만달러(약 49조원), 순이익은 작년 동기보다 106% 급증한 193억달러(약 27조원)를 기록했다고 밝혔다. 주당 순이익은 0.81달러다. 매출은 월가 예상치 331억6000만달러(약 46조원)를 웃돌았고, 주당 순이익도 예상치인 0.75달러를 상회했다.

호실적 배경은 데이터센터용 AI 칩 수요가 급증한 영향이 꼽힌다. 엔비디아는 데이터센터 부문에서 역대 최고 수준인 308억달러(약 43조원)의 매출을 기록했다. 총 매출의 87% 수준이다.

다만 엔비디아의 분기별 매출 증가폭이 감소하면서 성장세가 둔화하고 있다는 지적이 나온다. 엔비디아의 올 1분기 매출은 전년 동기와 비교해 262%, 2분기에는 122% 증가했다. 3분기 매출 증가율은 94%로 성장세가 둔화하고 있다.

엔비디아는 4분기 매출을 375억달러(약 52조원)로 전망했는데, 이는 전년 동기와 비교해 증가율이 69.6% 수준인 만큼 시장 기대치에 미치지 못할 것이라는 예측이 나온다. 최근에는 차세대 AI 칩인 블랙웰이 서버 과열 문제로 출하가 지연됐다는 우려까지 나왔다.

하지만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 컨퍼런스콜에서 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’에 대한 강력한 수요와 연내 양산 계획을 재차 강조하며 이러한 시장 우려를 일축했다. 그는 “블랙웰 생산이 본격화됐다”며 “이번 분기에 이전에 예상했던 것보다 더 많은 블랙웰을 공급할 것”이라고 밝혔다.

한편 블랙웰 생산의 성공 여부는 삼성전자와 SK하이닉스에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.

SK하이닉스는 4분기부터 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 납품할 예정이다. HBM3E 12단 제품은 블랙웰의 최상위 모델에 탑재할 것으로 알려졌다. 내년 초에는 HBM3E 16단 제품을 공급하고, 6세대인 HBM4 12단 제품도 내년 하반기 중 출시할 계획이다.

삼성전자도 HBM3E 12단 퀄 테스트(품질검증)를 진행 중인 만큼 결과에 따라 내년 실적의 희비도 엇갈리게 될 것으로 보인다.

한형용 기자 je8day@

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