삼성물산ㆍ윌테크ㆍ현대알루미늄 개발

고소작업 불필요…작업자 안전 확보

폐실리콘 등 폐기물 발생문제도 개선 

신기술 현장 설치 사진. /사진: 국토교통과학기술진흥원 제공

[대한경제=서용원 기자]탈착클립으로 메탈패널을 간편하게 탈부착할 수 있는 반도체 공장건축물 외장재 시공법이 건설신기술로 지정됐다. 기존 기술보다 시공기간과 비용은 줄이면서 작업자 안전과 친환경성을 확보할 수 있어 시장에서 많은 활용이 있을 것으로 기대된다.

3일 국토교통과학기술진흥원에 따르면 삼성물산(대표 오세철), 윌테크(대표 김두영ㆍ김의원), 현대알루미늄(대표 박준영) 등이 공동개발한 ‘탈착클립과 하이브리드 프레임을 이용한 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술’은 최근 건설신기술 제1009호로 지정됐다.

신기술은 △고성능 메탈 유닛 판넬(10-2386520) △미들조인트부재로 연결된 확장형 단위 메탈판넬(10-2386523) △모듈 외배수 시스템과 유닛 내배수 시스템을 갖는 고성능 메탈패널 유닛(10-2604089) △하지철물 일체형 메탈 유닛 판넬(10-2346399) 등의 특허를 기반으로 한다.

반도체 공장 외장재에는 일반적으로 금속재인 메탈패널이 주로 활용된다. 시공법은 마감재를 설치할 수 있는 하지철물을 설치한 후 나사못 등을 활용해 메탈패널을 결합하는 식이다. 접합부는 실리콘 코킹으로 마감해 기밀성 등을 확보한다.

그러나 이는 패널 설치를 위한 고소작업이 수반돼 작업자고 위험에 노출된다는 단점을 지닌다. 더불어 반도체 공정 특성상 대형 설비의 반ㆍ출입이 빈번한데, 이때마다 패널을 해체 및 재설치해야 하는 불편함도 있다. 이 경우 실리콘과 나사못을 개별로 제거해 야해 작업과정이 번거롭고, 폐실리콘 및 폐못 등의 폐기물도 발생하는 문제점도 존재한다.

신기술 메탈패널 및 프레임 구성. /사진: 삼성물산 제공

신기술은 메탈패널에 알루미늄 프레임과 탈착클립, 유닛 프레임 등을 접목해 기존기술의 문제점을 획기적으로 해결했다.

우선 네 변에 알루미늄 재질의 프레임이 접목된 메탈패널을 공장 제작하는 것이 시작이다. 알루미늄 프레임은 기존 기술의 실리콘 코킹 역할을 해 기밀성 등을 확보한다.

프레임에는 특수 제작한 탈착클립이 있어, 패널 간의 결합을 손쉽게 한다. 개별 패널 6∼8개를 결합한 후 탈착클립을 활용해 알루미늄 재질의 유닛 프레임과 결합하는 순이다. 유닛 프레임은 일종의 골재인 셈이다.

이어 마지막으로 강재 바탕 프레임과 결합해 지진하중 등과 같은 구조적 안전성을 확보하면 메탈패널 제작은 끝난다. 완성된 패널은 현장 구조체에 미리 접목한 앵커브라킷을 활용해 쉽게 조립할 수 있다. 해체 시에는 탈착클립 조정만으로 개별 메탈패널을 떼어낼 수 있고, 이전을 하려면 다시 결합하면 된다.

신기술은 경기 평택시 삼성전자 평택FAB 3기 신축공사 현장 등에 활용됐다. 기존 기술보다 시공기간은 30%, 비용은 10% 절감하는 것으로 나타났다.

개발사 관계자는 “신기술은 공기 단축 및 비용 절감에 더해 공장 해체 작업에도 안전 확보는 물론 폐기물이 발성하지 않아 친환경성까지 지랑한다”고 말했다.

서용원 기자 anton@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉