텔레칩스 사옥./사진: 텔레칩스 제공

[대한경제=강주현 기자] 차량용 반도체 설계 전문기업 텔레칩스가 지난해 미래 모빌리티 시장 선점을 위한 투자 확대로 실적이 다소 감소했으나, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시대를 대비한 기술력 강화에 주력하고 있다.

텔레칩스는 지난해 연결재무제표 기준 매출액 1866억원, 영업이익 49억원 등을 기록했다고 13일 밝혔다. 매출은 전년 대비 2.3% 감소했으며, 차량용 반도체 신제품 라인업 확대를 위한 인력 확충으로 영업이익도 70.9% 줄었다.

특히 칩스앤미디어 보유 지분의 평가 손실과 무형자산 손상차손이 반영되면서 386억원의 당기순손실을 기록했다.

텔레칩스는 이 같은 실적 부진이 미래 소프트웨어 기반 모빌리티의 원천 기술 확보를 위한 전략적 투자에 따른 것이라고 설명했다. 텔레칩스는 인포테인먼트, 디지털 콕핏, ADAS, AI, 고성능 네트워크 게이트웨이 등 차량 내 ‘두뇌’ 역할을 수행하는 핵심 반도체 라인업을 확대하며 글로벌 수준의 기술력 강화에 집중하고 있다.

이러한 노력을 바탕으로 텔레칩스는 2024년 일본, 중국, 동남아시아(태국, 말레이시아) 등 해외 시장에서 가시적인 매출 성장을 달성했다. 또한 미국, 유럽 등 글로벌 기술 기업들과 전략적 파트너십을 구축하고 협업을 확대하며 고성능ㆍ고신뢰성 맞춤형 솔루션 제공에 나서고 있다.

텔레칩스 결산배당으로 1주당 60원의 현금배당도 실시할 계획이다. 배당금 총액은 8억8568만원이다.

텔레칩스 관계자는 “2025년에는 신제품의 조기 상용화를 위한 프로모션에 집중하고, 글로벌 고객과의 협업을 강화해 지속 가능한 성장 모멘텀을 확보하는 데 주력할 계획”이라고 밝혔다.


강주현 기자 kangju07@

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