딥시크發 AI 칩 수요 감소 우려 불식
작년 4분기 블랙웰 16兆 팔려 ‘어닝 서프라이즈’

젠슨 황 엔비디아 CEO. 사진: 연합

[대한경제=이계풍 기자] “미래의 추론 모델은 훨씬 더 많은 컴퓨팅을 소비할 것입니다.”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 26일(현지시간) 진행한 작년 4분기 실적(2024년 11월∼2025년 1월) 콘퍼런스콜에서 중국 AI 스타트업 딥시크의 저비용 추론 AI 모델(R1) 등장으로 엔비디아의 고가 AI 가속기 수요가 감소할 것이란 우려와 관련해 “추론 AI가 또 다른 확장 법칙을 추가하면서 ‘블랙웰’에 대한 수요가 엄청나게 증가하고 있다”며 이같이 말했다.

AI 칩셋 블랙웰은 작년 4분기에 110억달러(약 15조8697억원)의 매출을 기록하며 시장의 기대치를 뛰어넘었다. 콜레트 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 “블랙웰이 회사 역사상 가장 빠른 생산량 증가를 달성했으며, 속도와 규모 면에서 전례가 없다”고 설명했다.

블랙웰이 주도한 엔비디아의 어닝 서프라이즈(깜짝 실적)는 딥시크발(發) 쇼크에 AI 칩 수요가 줄어들 것이라는 우려를 불식시켰다는 평가다.

블랙웰 시리즈는 종전 주력 제품군인 ‘호퍼’ 대비 데이터 처리 능력을 대폭 향상시킨 제품이다. 단일 그래픽처리장치(GPU) 패키지 안에 2∼4개의 다이를 집적시켜 추론 성능은 최대 30배 빠르고, 전력 소비는 최대 25분의 1로 줄어들게 설계했다.

아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트(MS) 애저, 오라클 클라우드 등 주요 클라우드 서비스 제공업체들이 엔비디아의 그레이스 CPU(중앙처리장치) 1개와 블랙웰 GPU(그래픽처리장치) 2개를 결합한 최상위 기종인 ‘GB200’을 도입하면서 매출이 급증했다.

블랙웰은 당초 발열 문제로 출시가 지연된 바 있으나 황 CEO는 “완전히 회복했다”고 강조했다. 현재 블랙웰 기반 AI 가속기 B100과 B200에는 SK하이닉스가 독점 공급하는 HBM3E 8단 제품 8개가 탑재된다.

엔비디아는 올해 하반기 블랙웰 후속 모델인 ‘블랙웰 울트라(Black Well Ultra)’도 선보일 예정이다. 이 제품에는 HBM3E 12단 제품 12개가 탑재될 예정이다. 황 CEO는 “블랙웰 울트라도 기존 제품과 관계없이 원활히 출하가 진행될 것”이라며 “동일한 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하기 때문에 고객사의 전환도 문제 없을 것”이라고 밝혔다.

엔비디아는 차세대 AI 가속기인 ‘루빈(Rubin)’도 개발 중이다. 루빈100에는 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품 8개, 루빈 울트라에는 HBM4 16단 제품 12개가 탑재될 것으로 예상된다.

황 CEO는 다음달 17일 미국 캘리포니아에서 열리는 연례 개발자 행사 ‘GTC 2025’에서 블랙웰 울트라와 루빈을 비롯해 추론 AI, 물리적 AI 제품 등에 대해 소개할 계획이라고 밝혔다.

이계풍 기자 kplee@

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