텔레칩스 차세대 제품군 데모 시연./사진: 강주현 기자

[대한경제=강주현 기자] 차량용 시스템반도체 전문 팹리스 기업 텔레칩스가 반도체 칩부터 메모리까지 통합하는 SIP(System-in-Package) 모듈 제품을 본격적으로 출시하며 차량용 반도체 시장의 혁신을 가속화한다고 26일 밝혔다. 텔레칩스는 단일 칩 공급을 넘어 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 고부가가치 솔루션을 통해 고객사의 비용 절감, 개발 기간 단축, 품질 향상을 동시에 실현할 계획이다.

텔레칩스의 SIP 모듈은 반도체 칩, 메모리, 전력관리반도체(PMIC)를 하나의 패키지로 통합해 제공함으로써 차량용 전장 시스템의 설계 복잡도를 획기적으로 줄인다. 이를 통해 고객사는 메모리와 전력 구성의 최적화에 대한 부담 없이 즉시 적용 가능한 고성능 솔루션을 손쉽게 확보할 수 있다.

또 메인보드 PCB(인쇄회로기판)의 층수와 면적을 줄여 제조 비용을 절감하고, 하드웨어 개발 기간과 엔지니어링 리소스를 효율적으로 활용할 수 있어 양산 단계에서의 품질과 안정성도 한층 강화된다.

완성차 업체(OEM)와 전장 기업들은 기존에 차량용 AP(Application Processor)와 메모리를 최적화하는 데 많은 엔지니어와 시간을 투입해야 했으며, 새로운 칩을 적용할 때마다 시스템 설계 및 검증을 다시 진행해야 하는 부담이 있었다. 하지만 텔레칩스의 SIP 모듈은 ‘핀 호환(Pin Compatible)’ 방식을 지원해 기존 메인 보드 설계변경 없이 부품을 교체하거나 업그레이드할 수 있다.

특히 돌핀3 SIP 모듈을 사용하는 고객은 기존 메인보드를 변경할 필요 없이 돌핀5, 돌핀7으로 쉽게 전환할 수 있다. 이를 통해 신제품 출시 속도를 앞당기고, 개발 및 신뢰성 비용을 절감할 수 있다. 한 번의 하드웨어 설계로 돌핀3부터 돌핀7까지 확장도 가능하다. 또한 돌핀 패밀리의 공통 SDK(Software Development Kit)를 지원해 소프트웨어 호환성을 유지하면서, 업그레이드 시 CPU 성능이 최대 4배 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

SIP 모듈 이미지./사진: 텔레칩스 제공

텔레칩스는 현재 돌핀3, 돌핀5, 돌핀7 등 인포테인먼트 AP와 AI 가속기인 A2X 제품군을 대상으로 SIP 모듈을 출시한다. 이 중 돌핀3와 돌핀5는 2025년 내 양산이 목표다. 이를 통해 신규 고객 확보와 기존 고객에게 설계 편의성을 제공하는 고객 다변화 및 투트랙 전략을 추진하고 있다.

김성재 텔레칩스 사업부장은 “SIP 모듈 비즈니스는 단순한 기술 제공을 넘어, 고객사가 직면한 복잡한 개발, 비용 절감, 생산 과정의 효율성 문제를 획기적으로 해결하는 통합 솔루션이 될 것”이라고 말했다.


강주현 기자 kangju07@

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