텔레칩스 차량용 종합반도체 솔루션 이미지./사진: 텔레칩스 제공

[대한경제=강주현 기자] 차량용 반도체 설계 전문기업 텔레칩스가 올해 1분기 수출 비중을 크게 늘리며 글로벌 시장 공략에 박차를 가했다.

텔레칩스는 올 1분기 매출액 452억원, 영업손실 25억9000만원, 당기순손실 34억8000만원을 기록했다고 8일 발표했다. 매출액은 지난해 1분기와 비슷한 수준이지만, 해외 직접 수출 비중이 크게 늘어난 점이 주목된다.

지난해 1분기 40% 중반대였던 해외 직접 수출 비중이 올해 1분기에는 50% 중반대를 넘어서면서 해외 수출액이 국내 매출액(간접수출 포함)을 앞지른 것이다. 글로벌 대형 고객사와의 지속적인 협업과 해외 프로모션 활동의 성과가 나타난 것으로 풀이된다.

텔레칩스는 최근 수년간 차량용 인포테인먼트(IVI) 영역에서 벗어나 차세대 콕핏, 첨단운전자지원시스템(ADAS), 인공지능(AI), 네트워크 게이트웨이 등 미래 자동차 구조 변화에 맞춘 기술 개발에 집중해왔다.

최근에는 자사 반도체와 메모리, 전력관리 IC(PMIC) 등 주요 부품을 하나의 패키지로 통합한 SIP(System-in-Package) 모듈 사업에도 착수했다. 이를 통해 고객 맞춤형 제품 공급을 확대하고 원가 경쟁력을 확보하여 시장 대응력을 강화할 계획이다.

텔레칩스는 하드웨어 설계 경쟁력뿐만 아니라 제품의 일관성과 신뢰성 확보에도 주력하며, 신규 수요 창출 및 글로벌 고객 기반 확대에 나설 방침이다.


강주현 기자 kangju07@

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