3나노 부진 딛고 수율 안정ㆍ고객 유치 총력…올해 말 60% 목표

사진:삼성전자 1일 삼성 금융캠퍼스에서 열린 ‘세이프(SAFE) 포럼 2025’에서 삼성 파운드리 고객·협력사 관계자들이 참석 등록을 하고 있다. /사진:연합

[대한경제=심화영 기자] 삼성전자가 2세대 2나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정 ‘SF2P’를 통해 차세대 반도체 시장 선점에 나선다. 3나노 수율 부진과 주요 고객 이탈이라는 이중고를 겪은 삼성 파운드리가 2나노 기술을 전환점 삼아 반격을 시도하는 것이다.

삼성전자는 1일 서울 서초동 삼성 금융캠퍼스에서 공급망 협력사 대상 세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 한국 행사를 비공개로 개최했다. 특히 이 행사가 기존 대비 대폭 축소돼 ‘내실 다지기’에 주력하겠다는 경영진 의중이 반영된 것으로 분석된다.

이번 행사에선 한진만 삼성 파운드리 사업부장 사장 대신 신종신 디자인플랫폼개발실장(부사장)이 사업 현황을 발표했다. 협력사 중에선 이장규 텔레칩스 대표와 박성현 리벨리온 대표가 삼성 파운드리와의 파트너십에 대해 발표했다.

지난해 행사에서 ‘2세대 2나노 공정(SF2P)’ 개발 로드맵에 대한 언급이 있었던 만큼, 올해도 진행상황에 대한 공유가 이뤄졌을 것으로 추정된다.

SF2P는 기존 1세대 2나노 공정(SF2)의 개선 버전으로, 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 향상된 기술이다. 삼성은 올해 말까지 2나노 공정 수율을 60% 수준으로 끌어올리는 것을 목표로 하고 있다. 현재 수율은 약 40%대로 알려졌다. 이는 초기 3나노 게이트올어라운드(GAA) 공정의 20~30% 대비 크게 향상된 수치다. 설계 지원 툴인 PDK(Process Design Kit)의 외부 고객용 기준인 1.0 버전은 7월 중 완성될 예정이다. PDK 1.0이 완성되면 팹리스 고객사들이 본격적으로 SF2P 기반 칩 설계를 시작할 수 있다.

삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 2나노 공정 개발에 집중할 전망이다. 오는 9일 공개되는 갤럭시Z플립7에는 삼성 3나노 파운드리 공정으로 만든 ‘엑시노스 2500’이 탑재된다.

이어 차세대 모바일 AP ‘엑시노스 2600’은 SF2P 공정으로 설계 중이며, 내년 상반기 출시될 갤럭시 S26에 탑재될 것으로 관측된다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 파운드리 공정 로드맵 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 기준 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 67.6%, 삼성전자가 7.7%로 격차가 큰 상황이다.

하지만 TSMC가 내년 3나노 등 첨단 미세공정 가격을 평균 3~5% 인상할 것으로 전망되면서 삼성에는 기회가 될 수 있다. AI 시장 확대로 첨단 공정 수요가 공급을 뛰어넘고 있기 때문이다.

업계 관계자는 “SAFE 포럼은 삼성이라는 종합 반도체 파트너와 함께 설계부터 양산까지 원스톱 대응이 가능하다는 점을 고객에게 알리는 무대”라며 “매년 미세화보다 수율 향상과 고객지원 역량이 향후 파운드리 경쟁에서 핵심 변수가 될 것”이라고 말했다.

심화영 기자 dorothy@

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