/그래픽=대덕전자 홈페이지. |
하나증권에 따르면 대덕전자의 내년 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 7%, 6% 증가한 1조4521억원, 2548억원으로 예상된다.
김록호 하나증권 연구원은 "2023년 1분기에 고사양 패키지 기판(FCBGA) 신규 라인이 추가로 가동될 예정이기 때문에 비메모리 비중이 절반을 초과할 것으로 추정된다"며 "비메모리 비중 확대에 따른 수익성 방어도 가능할 것으로 기대된다"고 내다봤다.
다만, 대덕전자가 속한 반도체 업황은 전반적으로 둔화될 가능성이 크다는 분석이 나온다. 김 연구원은 "2023년 메모리 반도체 수요는 유례 없는 수준으로 저조할 가능성이 높다"며 "국내 패키지 기판 업체들 매출액의 상당 부분을 차지하는 메모리 반도체의 수요 부진은 실적 측면에서 부담일 수밖에 없다"고 판단했다.
메모리 반도체 수요 부진이 패키지 기판 업체들의 실적에 악영향을 줄 것으로 예상된다. 김 연구원은 "최근 들어 메모리 반도체의 수요 부진폭이 예상보다 클 것으로 우려되고 있어 패키지 기판 업체들의 실적도 하향 조정될 가능성을 열어두고 접근해야 한다"며 "대덕전자는 비메모리 패키지 기판 매출액이 가장 유의미하게 증가할 수 있는 업체로 올해 3분기 기준 비메모리 비중이 43%에 달한다"고 설명했다.
전반적인 업황 둔화 현상은 대덕전자의 주가에 선반영 됐다는 의견이 나오는 가운데 진입 시점에 대해서는 고민이 필의하다는 시각이다.
김 연구원은 "국내 패키지기판 업체들은 양호한 실적에도 불구하고 전방 산업 수요 약세가 결국 실적으로 연결될 것이라는 우려로 주가는 이미 하락했던 바 있다"며 "다시 비중확대를 노릴 수 있는 시기는 내년 1분기 실적이 가시화되는 시점으로 예상하고 해당 실적의 높이를 통해 주가수익비율(PER)의 높고 낮음이 판가름 될 것으로 판단한다"고 진단했다.
최이레기자 ire@
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