[대한경제=안재민 기자]세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 29일 대만 공장에서 3차원 구조의 핀펫 방식의 기술을 적용한 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 제품 양산에 들어간다.

25일 대만 중앙통신사(CNA) 등에 따르면 TSMC는 29일 남부 타이난의 남부과학단지 내 18 팹에서 관련 기념행사를 개최하고 향후 계획 등을 설명할 것이라고 밝혔다. 이 팹은 그동안 5나노 제품을 생산한 것으로 알려졌다.

TSMC는 내년부터 3나노 기술을 기반으로 한 ‘3나노 2세대 공정(N3E)’을 적용할 예정이며 현재보다 더 나은 공정 수율(생산품 대비 정상품 비율)로 효과적인 제품을 생산할 계획인 것으로 전해졌다.

대만 현지에서는 TSMC가 신기술 도입을 통한 양산 기념식을 개최하는 것을 두고 이례적이라고 평가했다. 이를 두고 시장에서는 TSMC가 적극적으로 해외 투자를 하고 있지만, 대만을 연구, 개발, 생산의 거점으로 두겠다는 방침을 대외적으로 알리려는 의도가 있다고 보고 있다.

앞서 TSMC는 최근 애리조나 1기 공정 팹에서 4나노 반도체를 생산하고, 2기 공정 팹에서 3나노 반도체 칩을 생산할 예정이라고 밝혔다. 두 팹의 총 투자액은 400억달러(약 51조3000억원)에 이른다.

대만에서는 미국 팹에 첨단 제조공정인 3나노 기술이 적용될 것이라는 발표 이후 ‘탈대만화’ 우려가 계속 이어졌다. 이에 왕메이화 경제부장 등 대만 정부 인사들이 사실이 아니라고 진화에 나서기도 했다. 왕 부장은 지난달 3나노 이하 최신 반도체 공정은 대만에 남기는 방침을 밝히기도 했다.


안재민기자 jmahn@

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