삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. / 그래픽 : 삼성전자 제공

[대한경제=한형용 기자] 삼성전자가 글로벌 반도체 한파 속에서 지난 3분기(7∼9월) 조 단위 영업이익을 회복하는 데 성공했다. 반도체 부문에서는 감산을 통해 전 분기 대비 6000억원 가량 감소한 3조7500억원의 적자를 기록했고, 모바일ㆍTVㆍ전장 등에서는 신작 폴더블폰 출시와 디스플레이 수요 증가 영향으로 예상을 뛰어넘는 호실적을 기록하며 반도체 부진을 일부 상쇄했다.

특히 경쟁사인 SK하이닉스가 DDR5 전환과 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조로 올 3분기 흑자전환에 성공한 상황과 맞물려 삼성전자도 내년에 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘리겠다는 계획도 꺼냈다.

삼성전자는 연결 기준 올해 3분기 영업이익이 2조4336억원으로 지난해 동기보다 77.57% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 매출은 67조4047억원으로 지난해 동기 대비 12.21% 감소했고, 순이익도 5조8441억원으로 37.76% 줄었다.

부문별로 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 3분기 영업손실 3조7500억원, 매출 16조4400억원을 기록했다. 올 상반기 9조원 규모의 영업적자를 기록한 것과 비교하면 실적이 개선됐다. 또 업황 저점에 대한 인식 확산으로 부품 재고를 확보하기 위한 고객사의 구매 문의가 다수 접수된 것으로 전해지면서 4분기에는 실적 반등이 예상된다.

파운드리에서도 실적 부진이 이어졌지만 고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 역대 최대 분기 수주를 달성했다고 삼성은 밝혔다. 

4분기에는 반등을 기대하고 있다. 삼성전자에 따르면 DDR5 고정가격은 PC와 모바일을 중심으로 상승하고 있고, 서버용 DDR5 고정가격도 8월부터 하락을 멈춘 상태다. 이를 고려해 삼성전자는 DDR5와 LPDDR5x, HBM3 등 고부가 제품 판매를 확대하고, 기술 리더십에 집중할 계획이다.

특히 내년 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘리겠다는 계획도 발표했다. 김재준 메모리사업부 부사장은 이날 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “HBM3는 3분기에 이미 8단과 12단의 양산 공급을 시작했고, 4분기에는 고객사 확대를 통해 판매를 본격화하고 있다”며 “HBM3 비중은 지속적으로 증가해 내년 상반기 내 HBM 전체 판매 물량의 과반을 넘어설 것으로 예상한다”고 말했다.

앞서 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘메모리 테크 데이’에서 HBM3E D램 ‘샤인볼트’를 처음 선보였다. SK하이닉스가 HBM3를 엔비디아에 독점 공급하는 것으로 알려진 상황인 만큼 4분기 이후 삼성전자와의 경쟁이 한층 치열해질 것으로 보인다.

미래 성장동력을 위한 기술 투자도 한층 가속하고 있다. 삼성전자의 3분기 시설투자액은 11조4000억원이다. 사업별로는 DS 부문 10조2000억원, 디스플레이 7000억원 규모다. 3분기 누계로는 36조7000억원이며, 이 가운데 DS 부문은 33조4000억원에 달한다. 올해 연간 시설투자는 DS 47조5000억원, 디스플레이 3조1000억원 등 약 53조7000억원 수준으로 예상됐다.

삼성전자는 “4분기는 글로벌 IT 수요가 점진적으로 개선될 것으로 전망되고 있다”며 “특히 DS부문은 HBM 등 고부가 제품 판매 확대 및 기술 리더십에 집중하고 디스플레이와 DX부문은 프리미엄 전략을 강화해 견조한 수익성을 유지해나가겠다”고 밝혔다.

한형용 기자 je8day@

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