삼성, 테일러 파운드리공장 22.4조

SK하이닉스, 총 20조 투자 계획

美 보조금 수혜 기대… 시기 변수

그래픽 : 대한경제DB

[대한경제=한형용 기자]삼성전자, SK하이닉스 등 K-반도체가 천문학적 규모의 투자금을 기반으로 미국 시장 공략에 가속도를 붙이고 있다. 미국 ‘반도체 지원법(Chips and Science Act)’에 따른 대규모 보조금을 받게 될 것이라는 기대도 커지고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스가 최근까지 발표한 대미 투자 규모는 천문학적이다. 삼성전자는 2021년 미국 텍사스주 테일러에 170억달러(약 22조4000원)를 투자해 파운드리 신공장을 짓겠다는 계획을 발표했다. 텍사스주 오스틴 공장에 이은 두 번째 파운드리 공장이다. 현재는 비용 상승 등으로 신공장 완공까지 삼성전자의 투자액은 200억달러 규모로 늘어났을 것으로 추정된다. 공사는 순조롭게 진행되는 것으로 전해졌다.

SK하이닉스도 3일(현지시간) 장고를 거듭해오다 첫 번째 ‘미국 반도체 패키지 공장’의 윤곽을 공개했다. 최태원 SK그룹 회장이 지난 2022년 7월 바이든 대통령과의 화상 회담에서 300억달러(약 39조4320억원) 규모의 투자를 추진하겠다고 발표한 지 1년9개월여만이다.

최 회장은 당시 패키징공장 등 반도체 생태계 조성에만 150억달러(약 19조7160억원)를 투자하기로 했다. 이날 SK하이닉스가 38억7000만달러(약 5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산 기지를 조성하는 방안은 이중 일부다.

이러한 K반도체의 행보는 미국 정부의 보조금 지원 및 동맹을 위한 투자이자 급증하는 반도체 수요를 뒷받침하기 위한 선택이다.

HBM을 엔비디아에 가장 많이 공급하고 있는 SK하이닉스의 공장 설립 결정에 따라 미국 내 AI 반도체 공급망도 한층 강화되는 모양새다. 엔비디아, AMD, 인텔 등 미국 기술 기업들의 AI 반도체(가속기) 생산을 지원할 수 있는 첨단 메모리 패키징 공장이 미국 내에 들어선 만큼 미국의 반도체 패권 경쟁력도 한층 강화될 것으로 보인다.

삼성전자와 SK하이닉스와 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 세계 1위 업체인 대만 TSMC도 미국 애리조나에 2곳의 첨단 반도체 공장을 짓고 있다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부로부터 보조금을 어느정도 받을 수 있을지 주목된다. 그동안 미국 정부의 보조금 수혜를 입은 기업은 미국 및 서방 기업에 집중됐다.

올 1월에는 미국 마이크로칩테크놀로지(마이크로칩)에 1억6200만달러(약 2129억원)의 보조금을, 최근에는 인텔에 약 200억달러(약 26조8000억원)에 달하는 보조금과 대출을 지원하기로 했다. 미국 글로벌파운드리에도 15억달러(약 1조9721억원) 규모의 보조금을 지원하는 예비 협약을 체결했다.

조만간 미국 내 삼성전자, TSMC에 대한 보조금 지급도 발표할 예정이다. 미국 텍사스주에 반도체 파운드리(위탁 생산 시설)를 짓고 있는 삼성전자는 조만간 60억달러(약 ８조원) 규모의 보조금을 받을 것으로 알려진 만큼 SK하이닉스도 상당한 규모의 보조금을 지원받게 될 것으로 보인다.

다만 보조금 지급 시기는 변수다. 삼성전자는 2021년 공장 설립 발표 이후 2년6개월여가 지난 현재까지 보조금 규모를 확정하지 못한 상황이다. 이에 따라 SK하이닉스의 보조금 지급 결정까지는 상당한 시일이 걸릴 것으로 보인다.

한형용 기자 je8day@

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