삼성전자 사옥 / 사진 : 연합 |
로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이라며 이 같이 전했다. 공급시기는 4분기부터 이뤄질 것으로 예상했다.
다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 밝혔다.
엔비디아와 삼성전자 측은 아직 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않았다.
HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 엔비디아에 공급하기 시작했다.
김희용 기자 hyong@
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