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| 삼성전자가 지난 3월 공개한 5세대 고대역폭메모리(HBM3E 12H) / 사진 : 연합 |
이날 로이터는 3명의 익명 소식통을 인용해 삼성전자와 엔비디아가 조만간 공급 계약을 체결할 전망이며, 4분기부터 공급이 이뤄질 것으로 예상된다고 알렸다. 다만, 5세대 HBM3E 12단 제품은 아직 테스트가 진행 중인 것으로 전해진다.
엔비디아와 삼성전자 측은 로이터의 논평 요청에 답변을 내놓지 않은 상태다.
확답이 나오지 않았지만, 이날 삼성전자 주가는 전일 대비 4%대의 상승세를 기록하며 7만6000원을 기록하기도 했다.
업계에서는 삼성전자의 HBM3E 엔비디아 공급이 예정된 수순이지만, 아직 품질 테스트 통과까지는 시간이 걸린다는 관측도 나온다.
앞서 삼성전자는 3분기 내 HBM3E 8단의 대량 양산을 본격화하겠다고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 지난달 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 올해 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 설명했다.
당시 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 “HBM3E 8단 제품은 지난 분기 초 양산 램프업(생산량 확대) 준비와 함께 주요 고객사에 샘플을 제공했고, 고객사 평가를 정상적으로 진행 중”이라고 이라며 “3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정”이라고 말했다. 12단 제품에 대해서는 연내 대량 양산 본격화 목표 시점으로 제시했다.
업계에서는 김 부사장의 발언을 토대로 HBM3E 품질 테스트 통과가 임박한 것으로 해석했다. 일반적으로 HBM이 사전에 고객과 맺은 계약을 토대로 공급 물량이 결정되기 때문이다.
현재 엔비디아에 납품되는 HBM3E 제품은 SK하이닉스가 사실상 대부분을 공급하고 있다. SK하이닉스는 지난 3월부터 해당 제품을 납품해왔다. 나머지 소수 물량은 마이크론이 공급하고 있다.
엔비디아 입장에서도 가격 협상력을 높이고 안정적인 물량을 수급하기 위해서는 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다.
이런 상황에서 삼성전자가 HBM3E 8단 제품 공급을 3분기 중 납품할 경우, AI 반도체 수혜 효과를 더욱 크게 받을 수 있을 것으로 기대된다.
시장조사업체 트렌트포스에 따르면 HBM3E는 올해 하반기 인도가 집중적으로 이뤄지면서 HBM 시장에서 주류가 될 전망이다.
지난달 삼성전자는 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 예상한 바 있다.
업계에서는 삼성전자의 최신 HBM 칩이 3분기까지 최종 승인을 얻을 경우, 목표 달성이 가능할 것이라고 내다본다.
김희용 기자 hyong@
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