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엔비디아, 차세대 AI 칩 수냉식 설계…“전력 최대 28% 절감”
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기사입력 2024-08-24 10:09:42   폰트크기 변경      

[대한경제=정회훈 기자] 엔비디아가 출시를 앞둔 차세대 인공지능(AI) 칩 블랙웰을 액체 냉각 기반(수냉식)으로 설계하며 데이터센터 시설 소모 전력을 최대 28%까지 줄일 것으로 예상한다고 24일 밝혔다.

엔비디아는 온라인 미디어 브리핑을 통해 여러 액체 냉각 방식 가운데 온수로 열을 식히는 방식을 채택할 예정이라고 언급하며, 이는 데이터센터 운영 비용을 줄이고 서버 수명을 늘리는 이점이 있다고 설명했다. 액체 냉각 방식을 도입하면 공기로 열을 식히는 기존의 공냉식 데이터센터 서버에서 냉각용 팬을 없앨 수 있으므로 소음 수준을 훨씬 낮출 수 있다고 강조했다.

아울러 엔비디아는 AI 학습ㆍ추론을 위해 서버를 가동하며 생기는 열을 온수로 식히며 생기는 뜨거운 물을 전력 생산 등 다른 용도에 활용하는 방안도 연구 중이라고 밝혔다.

엔비디아는 블랙웰 외에 앞서 출시한 B200 모델 설계에서도 일부 수냉식을 채택할 예정이다.

한편, 엔비디아 주가는 23일(현지시간) 미 연방준비제도(Fedㆍ연준)의 내달 기준금리 인하 전망에 전날보다 4.55% 오른 129.37달러(17만1864원)에 거래를 바쳤다. 전날 엔비디아 주가는 오는 28일 실적 발표와 함께 제롬 파월 연준 의장의 잭슨홀 연례 경제심포지엄 연설을 앞두고 3.7% 하락했다. 그러나 이날에는 전날 낙폭을 모두 만회하며 130달러 탈환을 눈앞에 뒀다.

정회훈 기자 hoony@

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정회훈 기자
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