최근 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상한 SK하이닉스 이강욱 부사장. / 사진 : SK하이닉스 제공

[대한경제=한형용 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하기 위한 로드맵을 재확인했다. 고대역폭메모리 6세대 ‘HBM4’와 7세대 ‘HBM4E’ 등은 고객 요구에 발맞춘 커스텀 전략을 예고했다.

이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 3일 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완’에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술’을 주제로 세션 발표를 진행하면서 이같이 밝혔다.

이 부사장은 “현재의 8단, 12단 HBM3E(5세대)는 초당 1.18TB 이상의 데이터를 처리하며 최대 36GB의 용량을 지원하는데, HBM4는 12, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리 속도는 초당 1.65TB 이상으로 성능이 발전한다”며 “HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용함으로써, 성능 및 에너지 효율 향상을 기대한다”고 설명했다. 그러면서 내년 하반기에는 HBM4 12단 제품을 출시할 계획이라고 밝혔다.

독자 개발한 패키징 기술로 에너지 효율과 열 방출을 통해 경쟁력을 끌어올리는 전략도 공개했다. 그는 “HBM4 12단 제품에 ‘어드밴스드 MR-MUF’를 적용해 양산할 계획”이라며 “16단 제품을 위해서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 준비 중이고, 고객 니즈에 맞는 최적의 방식을 선택할 것”이라고 말했다. 어드밴스드 MR-MUF는 다수의 반도체 칩을 쌓을 때 이를 한번에 포장하는 기술이다.

이어 “HBM4E 부터는 커스텀 성격이 강해질 것으로 예상돼 다양한 고객 요구에 효율적으로 대응하기 위한 생태계 구축 관점에서도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화하겠다”고 강조했다.

한형용 기자 je8day@

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