자료 : 각 사 발표/ 표 : 대한경제

[대한경제=한형용 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 5세대 ‘HBM3E 12단’ 제품을 양산하기 시작했다. 연내에는 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM3E 제품을 공급할 예정이다.

SK하이닉스는 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산한다고 26일 밝혔다. 기존 HBM3E의 최대 용량은 3GB D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 24GB였다.

지난 3월 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급한 데 이어 6개월만에 12단 제품까지 양산ㆍ공급을 예고하며 HBM 시장 1위라는 리더로서의 입지를 재확인했다.

SK하이닉스 관계자는 “당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한 데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해 온 유일한 기업”이라며 “높아지고 있는 AI (인공지능) 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공했다”고 했다.

SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였고, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다고 설명했다. 

이에 따라 SK하이닉스는 추격자인 삼성전자, 마이크론 등을 제치고 HBM  기술 주도권을 수성하게 됐다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 “앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 준비하겠다”고 했다.

한형용 기자 je8day@

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