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| (왼쪽부터) 이진희(HBM 수율개선), 방유봉(장비통합기술) 팀장, 최준기 부사장(이천FAB 담당), 곽노정 사장, 정춘석(Leading HBM Design), 양명훈(Mobile검증) 팀장 / SK하이닉스 제공 |
SK하이닉스는 지난 22일 산업통상자원부가 서울 삼성동 코엑스에서 개최한 ‘제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식’에서 다양한 상을 받았다고 23일 밝혔다.
이날 SK하이닉스에서는 최준기 부사장이 은탑산업훈장을, 양명훈ㆍ정춘석ㆍ방유봉 팀장이 산업부장관 표창을, 이진희 팀장이 한국반도체산업협회장상을 수상했다.
은탑산업훈장을 수상한 최 부사장은 고성능 메모리인 HBMㆍHDM 생산 비중을 확대해 D램 경쟁력을 높였다. 또한 WPD(Wafer Per Day) 관리를 통해 장비 효율을 높이고 웨이퍼 증산 체계를 구축해 생산성 혁신을 이끌었다.
산업부장관 표창 수상자 중 정 팀장은 2013년 국내 최초로 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출했다. 최근에는 GDDR6-AiM(PIM)과 CXL 메모리 기술 개발을 주도하며 AI 메모리 시장에서 국가 경쟁력을 높이는데 기여했다.
방 팀장은 10여년에 걸친 연구 끝에 외산 제품이던 ALN 히터를 국내 협력사와 공동 개발하는데 성공했다. 이를 통해 반도체 핵심 장비의 국산화율을 높이고 수입 의존도를 낮추는 성과를 거뒀다.
양 팀장은 낸드플래시 수출 다변화를 이끌었다. 특히 스마트폰용 MCP 위주였던 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS 4.0 중심으로 재편해 수출 경쟁력을 높였다.
반도체산업협회장상을 받은 이진희 팀장은 HBM 핵심 생산장비의 국산화를 주도했다. 중소 협력사와의 기술 협력을 통해 생산기술 경쟁력을 높이고 동반성장을 실현한 공로를 인정받았다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “우리 반도체 산업은 30년 넘게 수출 1위를 지키고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있다”며 “모든 반도체인들의 헌신에 감사와 경의를 표한다”고 말했다.
김희용 기자 hyong@
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