[대한경제=김희용 기자] SK하이닉스는 24일 올해 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원을 기록했다고 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 28.6%, 영업이익은 66.1% 증가했다. 이번 실적은 HBM(고대역폭 메모리)과 eSSD 등 고부가가치 제품 판매 확대로 창사 이래 최대 기록을 달성한 것이다.

이날 3분기 실적 컨퍼런스콜에는 △김우현 부사장(CFO) △김규현 D램마케팅 담당 △김석 낸드 마케팅 담당이 참석해 회사의 향후 계획과 시장 전망에 대해 논의했다.

Q. 3분기 비트 성장률이 저조했는데, 특히 낸드에서 기대치보다 낮은 빗그로스(생산량 증가율)가 나온 이유

낸드 부문에서 3분기 비트 성장률이 예상보다 저조했던 이유는 수요 회복이 예상보다 더뎠기 때문이다.

특히, 고객들의 재고 조정이 길어지면서 신규 주문이 줄어들었고, 낸드 시장 내 가격 하락도 영향을 미쳤다.

당사는 이러한 시장 상황에 대응해 생산과 출하를 전략적으로 조정했으며, 이는 비트 성장률 둔화에 영향을 준 요인 중 하나다.

하지만, 고용량 eSSD 등 고부가가치 제품을 중심으로 낸드 매출을 지속적으로 확대해 나갈 계획이며, 4분기부터는 비트 성장률이 점차 개선될 것으로 기대하고 있다.

Q. HBM 관련해서 2025년에는 HP 제품 캐파가 이미 완판된 상태라고 했는데, 만약 2025년에 추가 수요가 발생할 경우 이에 대응할 여력이 있나

HBM 제품군의 2025년 캐파가 이미 대부분 예약된 상황은 맞다.

HB 제품은 고객사들의 강한 수요로 인해 2025년까지 대부분의 생산 용량이 소진된 상태다.

그러나 만약 추가적인 수요가 발생할 경우, 당사는 고객사들과의 협의를 통해 유연하게 대응할 계획이다.

생산 라인 확대와 설비 투자 등을 통해 추가 캐파를 확보할 여력이 있으며, 이를 통해 예상치 못한 수요 증가에도 대응할 수 있다.

또한, 고객 맞춤형 제품을 개발 중에 있어, 시장 수요에 빠르게 적응할 수 있는 역량도 갖추고 있다.

Q. 최근 재고 상황에 대해 설명해달라. PC, 모바일 수요 둔화로 인한 재고 문제와 DDR4, DDR5 프리미엄 제품의 재고 정상화 시점은 언제로 보나?

최근 PC와 모바일 수요가 많이 둔화되면서 SK하이닉스와 고객사 모두 일정 수준의 재고 부담을 겪고 있다.

특히, 고객사들이 재고를 소진하는 과정이 예상보다 더 길어지면서 재고 조정에 시간이 걸리고 있다.

그러나 DDR4 및 DDR5 프리미엄 제품군의 경우, 비교적 수요가 탄탄하고, AI 및 데이터센터 시장에서의 수요가 꾸준히 유지되고 있어 상황이 더 낫다.

SK하이닉스는 생산 및 출하 전략을 조정하면서 재고 관리에 집중하고 있으며, 재고 정상화 시점은 내년 상반기로 예상하고 있다.

Q. HBM3E 12단 제품의 시장 점유율은 HBM 8단과 비교해 어느 정도인가?

HBM3E 12단 제품의 양산이 본격화되면서, HBM 8단 제품과의 점유율 차이는 점차 줄어들고 있다.

현재 HBM3E 12단 제품의 시장 점유율은 빠르게 상승 중이며, 내년 중반에는 HBM 8단을 넘어설 것으로 예상된다.

특히, HBM3E는 12단 패키징 기술을 기반으로 더 높은 성능을 제공해 주요 AI 및 데이터센터 고객사들로부터 강한 수요를 받고 있다.

이러한 기술 우위를 바탕으로 HBM3E의 시장 점유율이 앞으로도 더욱 확대될 것으로 기대하고 있다.

Q. 중국 D램 공급사들이 공격적으로 캐파를 확장하고 있다. 이에 대한 SK하이닉스의 중장기적인 대응 방안은 무엇인가?

중국 D램 공급사들의 캐파 확장은 시장 내 경쟁을 심화시키고 있지만, SK하이닉스는 고부가가치 제품과 기술 우위를 바탕으로 차별화된 경쟁력을 유지할 계획이다.

SK하이닉스는 HBM과 같은 고성능 메모리 분야에서 시장을 선도하고 있으며, AI 메모리와 같은 특화된 제품군을 강화해 가격 경쟁보다는 품질과 성능으로 차별화를 꾀하고 있다.

또한, 중국 시장 내 수요 변화에 민첩하게 대응할 수 있도록 현지 고객들과의 협력을 강화하고 있으며, 글로벌 시장을 겨냥한 장기적 투자와 연구개발도 지속적으로 추진하고 있다.

Q. 향후 개발 중인 HBM4와 관련해 기술 리더십이 유지될 수 있을지, 그리고 HBM4 개발 현황과 고객사 및 파운드리 협력에 변화가 있는지 궁금하다.

HBM4 개발은 현재 순조롭게 진행 중이며, 2025년 하반기 출시를 목표로 하고 있다.

SK하이닉스는 HBM 분야에서의 기술적 리더십을 지속적으로 유지하기 위해 R&D 투자를 강화하고 있으며, AI 및 고성능 컴퓨팅 수요에 대응할 수 있는 최첨단 메모리 솔루션을 제공할 예정이다.

고객사와의 협력도 긴밀히 이뤄지고 있으며, 글로벌 주요 파운드리와의 협력을 통해 공급망을 더욱 안정화하고 최적의 제품을 제공할 수 있는 체계를 구축 중이다.

HBM4는 현재 시장에서 요구하는 성능을 한층 더 향상시킬 예정이며, 이를 통해 기술적 우위를 더욱 공고히 할 계획이다.

김희용 기자 hyong@

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