표:삼성전기 |
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AIㆍ서버용 MLCCㆍFCBGA, 전장용 MLCCㆍ카메라모듈 등 실적 견인
[대한경제=심화영 기자] 삼성전기가 AIㆍ전장ㆍㆍ서버 등의 시장 성장으로 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 및 전장용 카메라 모듈과 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘면서 3분기 선방했다.
삼성전기는 지난 3분기에 연결기준으로 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억 원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 2586억 원(11%), 영업이익은 368억원(20%) 증가한 수치다.
4분기는 연말 계절성에 따른 부품 수요 감소 등으로 일부 제품의 매출 약세가 예상되지만 AIㆍ전장ㆍ서버용과 같은 고성능 제품의 수요는 지속 성장할 것이란 게 회사측 전망이다. 이에 따라 삼성전기는 기존 IT 위주에서 전장ㆍ산업용 등 고부가 제품 중심으로 거래선을 다변화하고 제품 경쟁력을 강화할 계획이다.
컴포넌트 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 9%, 지난 분기보다 3% 증가한 1조1970억원이다. 삼성전기는 AIㆍ서버ㆍ네트워크 등 산업용 및 전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 MLCC 공급이 증가했다고 설명했다.
4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망되지만, 삼성전기는 고온ㆍ고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형ㆍ고용량 등 고부가제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. 특히 삼성전기는 AI서버용 MLCC 매출 선두권을 유지하고 있는 가운데, 관련한 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 내다봤다.
광학통신솔루션 부문의 3분기 매출은 전년 동기보다 5% 증가한 8601억원을 기록했다. 삼성전기는 전략 거래선 향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가했다고 설명했다.
삼성전기는 고화소 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈 요구에 양산을 적기 대응하고, 전천후 카메라 모듈 공급 등 전장용 제품의 공급 확대와 거래선 다변화를 추진할 계획이다.
패키지솔루션 부문은 고부가 제품 중심 수요 증가로 3분기에 전년 동기보다 27%, 전 분기보다 12% 증가한 5582억 원의 매출을 기록했다. 삼성전기는 ARM CPU용 BGA 공급을 확대하고 대면적ㆍ고다층 AIㆍ서버용 및 전장용 FCBGA 기판 판매가 늘었다고 설명했다. 특히 AIㆍ서버용 FCBGA의 경우 CPU용을 중심으로 올해 지난해보다 약 두 배 성장이 예상된다고 밝혔다.
삼성전기는 이날 3분기 실적 컨퍼런스 콜에서 “서버향 MLCC는 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 전망되며 상당 부분이 AI 서버 관련 매출로 보인다”면서 “이는 업계 탑티어 수준 규모로 내년에도 AI 서버 관련 매출은 올해 매출 성장에 준하는 큰 폭의 성장할 것으로 보여 고부가 제품 중심 시장에 적극 대응하도록 하겠다”고 밝혔다.
심화영 기자 dorothy@
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