엔비디아에 공급 가시화 시사

3분기 반도체 부진 속 승부수

그래픽 : 대한경제

[대한경제=한형용 기자] 삼성전자가 올 4분기 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 납품 가능성을 시사했다. 특히 6세대 HBM4 개발과 관련해 베이스 다이 제조 등을 고객 요구에 맞춰 자사 파운드리(반도체 위탁생산)가 아닌 TSMC 등 경쟁사에 맡길 수 있다는 고객사 맞춤형 전략도 밝혔다. AI(인공지능) 반도체 시장의 패권 경쟁을 위한 승부수를 띄웠다는 평가다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 이 같은 HBM 로드맵을 밝혔다.

김 부사장은 “HBM 주요 고객사의 퀄 테스트(품질 검증)에서 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전이 있었다”며 “4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다”고 밝혔다. 이어 “HBM 매출은 전 분기 대비 증가 폭이 70%를 상회했고, 4분기에는 HBM3E 매출 비중이 50% 정도에 이를 것”이라며 “복수 고객사용으로 HBM3E 8단과 12단 제품 모두 판매를 늘리고 있으며 주요 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품도 준비 중”이라고 설명했다.

고객사 이름을 밝히지 않았지만, 시장에서는 HBM ‘큰손’인 엔비디아에 삼성전자의 제품 공급이 가시화됐다는 해석을 내놓고 있다.

삼성전자는 또 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중인 HBM4 생산 방식을 다각화하기로 했다. 김 부사장은 “복수 고객사와 커스텀 HBM 사업화를 준비하고 있으며, 커스텀 HBM은 고객의 요구사항을 만족시키는 것이 중요하기 때문에 베이스 다이 제조와 관련한 파운드리 파트너 선정은 고객 요구를 우선으로 내ㆍ외부에 관계없이 유연하게 대응해 나갈 예정”이라고 밝혔다.

아울러 모바일 시장에서 AI 스마트폰 갤럭시 S24 흥행을 S25로 확대하고, 확장현실(XR)을 갤럭시 생태계에 포함하겠다는 뜻도 밝혔다.

삼성전자는 이날 3분기 매출 79조1000억원, 영업이익 9조1800억원으로 전년 동기 대비 각각 17.3%, 277.3% 늘었다고 발표했다.

한형용 기자 je8day@

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