SK하이닉스 최우진 부사장 / SK하이닉스 제공

[대한경제=김희용 기자] SK하이닉스 P&T(패키징&테스트)담당 최우진 부사장이 HBM 패키징 기술 혁신을 통한 AI 메모리 시장을 선도한 공로로 동탑산업훈장을 수상했다.

SK하이닉스는 최 부사장이 이달 초 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 ‘제48회 국가생산성대회’에서 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력 향상을 이루어낸 공로로 동탑산업훈장을 수상했다고 19일 밝혔다.

최 부사장은 △HBM 기술 혁신을 통한 AI 메모리 시장 선도 △소부장 글로벌 공급망 불안 해소 △제조ㆍ기술 혁신을 통한 생산성 향상 등의 공로를 인정받았다.

최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 반도체 생산공정 중 후공정에 해당하는 패키징과 테스트 담당한다. 이는 팹에서 전공정을 마친 웨이퍼를 고객이 사용할 수 있는 제품 형태로 패키징하고, 고객이 요구하는 수준에 적합한 품질인지 테스트해 신뢰성까지 확보하는 역할이다.

최 부사장은 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임지며, 회사가 HBM 1등 위상을 얻는 데 중요한 역할을 수행했다.

그는 지난 2019년 HBM2E 패키지에 MR-MUF 기술을 최초 도입해 품질과 수율을 개선했으며, 이를 고도화한 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 기술로 HBM3 12단과 HBM3E 양산에도 성공했다. 이 기술은 기존 대비 40% 얇은 칩을 휘어짐 없이 적층할 수 있고 방열 특성도 향상시켰다.

또한, 최 부사장은 2022년 반도체 다운턴 시기에 TF에 합류해 프리미엄 제품 생산 확대와 공정 효율 개선을 주도, 메모리 업계 최초 흑자전환에 기여했다. AI 메모리 수요가 급증한 상황에서는 공정 간 생산 연계 조정으로 추가 투자 없이 증산에 성공했다. 2019년에는 협력사와 함께 패키징 분야 국산 장비를 개발하고 도금액, 접합 소재 등의 국산화를 이끌어내 글로벌 공급망 불안 해소에도 기여했다.

최 부사장은 “시장 상황과 고객 요구에 대한 기민한 대응과 이를 뒷받침할 기술력 준비가 중요하다”며 “기술과 품질이라는 기본을 바탕으로 도전 정신을 발휘한다면 위기를 기회로 만들 수 있을 것”이라고 강조했다.

김희용 기자 hyong@

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