SK하이닉스가 양산에 돌입한 세계 최고층 321단 낸드 신제품. / 사진 : SK하이닉스 제공

[대한경제=한형용 기자] SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어선 낸드플래시를 선보이며 기술 초격차 입지를 재확인했다.

SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 양산을 본격화한다고 21일 밝혔다. 제품 공급 시기는 내년 상반기로 계획했다.

제품은 여러층의 기판을 쌓은 뒤 셀을 한 번에 형성하기 위해 수직구멍을 내는 ‘3-플러그(Plug)’ 공정 기술이 적용됐다. 3-플러그 공정 기술은 세 번에 나누어 플러그 공정을 진행한 후, 최적화된 후속 공정을 거쳐 3개의 플러그를 전기적으로 연결하는 방식이다. 이 과정에서 저변형(Low Stress) 소재를 개발하고 플러그 간 자동 정렬 보정 기술을 도입했다.

이번 321단 제품은 기존 세대 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 또 데이터 읽기 전력 효율도 10% 이상 높아졌다. 이전 세대인 238단 낸드의 개발 플랫폼을 321단에도 적용해 공정 변화를 최소화함으로써 이전 세대보다 생산성도 59% 향상시켰다는 게 SK하이닉스의 설명이다.

최정달 SK하이닉스 부사장(NAND개발담당)은 “300단 이상 낸드 양산에 가장 먼저 돌입하면서 AI 데이터센터용 SSD, 온디바이스 AI 등 AI 스토리지(저장장치) 시장을 공략하는 데 유리한 입지를 점하게 됐다”며 “앞으로 HBM으로 대표되는 D램은 물론 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘 ‘풀스택(Full Stack) AI 메모리 프로바이더(Provider)’로 도약할 것”이라고 말했다.

한형용 기자 je8day@

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