23일 홍콩 과기대 명예박사 학위 수여식에 참석한 젠슨 황. / 사진 : 연합

[대한경제=한형용 기자] 삼성전자의 차세대 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인 여부에 속도가 붙고 있다.

24일 블룸버그통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 23일(현지시간)홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝혔다.

황 CEO는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했다.

삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “현재 HBM3E 8단ㆍ12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝히기도 했다.

블룸버그는 다만 황 CEO가 최근 3분기(8∼10월) 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다.

현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 상당수 HBM 물량을 공급받고 있다.

한형용 기자 je8day@

〈ⓒ 대한경제신문(www.dnews.co.kr), 무단전재 및 수집, 재배포금지〉