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| SK하이닉스 CI / SK하이닉스 제공 |
Q. HBM4 준비 현황과 HBM4 12단 및 16단 제품 출하 계획은
HBM4는 이미 기술 안정성과 양산성이 입증된 1b나노 공정을 적용해 개발을 진행하고 있다.
올해 하반기 중 개발과 양산 준비를 마무리하고 12단 제품부터 공급을 시작할 것이다.
16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 내년 하반기 공급을 예상하고 있다.
특히, 16단까지 적층하는 패키징 기술에 대해서는 기존의 어드밴스트 머프(Advanced MUF) 공법을 HBM3E에서 선제적으로 적용한 경험을 바탕으로 향후 HBM4의 16단 양산에 적용할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
HBM4에서는 처음으로 베이스 다이의 로직 파운드리를 활용해 성능과 전력 특성을 보강할 계획이며, 이를 위해 TSMC와 원팀 체계를 구축해 협업하고 있다.
Q. AI 인퍼런스(추론) 시장 확대로 고성능 HBM 수요가 감소할 수 있다는 우려에 대한 견해는
초기 AI 시장에서는 트레이닝(학습) AI를 위해 고성능 HBM이 탑재된 GPU가 필수적이라는 예상들이 있었고, 인퍼런스 AI로 이동하면서 상대적으로 낮은 사양의 HBM이 필요할 것으로 예상을 했었다.
하지만 인퍼런스 AI가 발전하면서 최근 시장은 성능이 향상된 고급 인퍼런스 추세로 전환되고 있으며, 이를 위해 더 높은 메모리 용량과 밴드위스의 중요성이 커지고 있다.
궁극적으로 인간과 유사한 수준의 범용 인공지능(AGI)로 발전시키려면 추론 과정에서도 대용량 컴퓨팅 파워가 요구되는 것이며 AI 시장이 추론형으로 확장된다고 해서 고사양 HBM 수요가 둔화된다기 보다는 오히려 HBM 성장이 가장 중요한 요인이 될 것으로 전망하고 있다.
한편으론 AI 산업의 주도권을 확보하고 정교한 트레이닝과 인플런스 결과값을 얻기 위해 빅테크 기업들이 기업들의 투자 경쟁이 지속될 것으로 예상하고 있는데 더불어서 일반 기업뿐만 아니라 국가 차원의 AI 관련 투자 계획도 발표되고 있어 AI 수요는 계속해서 기대치를 뛰어넘는 그런 성장이 이어질 것으로 기대하고 있다.
올해 CES에서 소개된 피지컬 AI와 다양한 AI 에이전트로의 발전은 이를 구현하기 위한 프로세서와 소프트웨어의 발전과 함께 HBM 수요의 장기 성장 동력이 될 것으로 예상하고 있다.
Q. SK하이닉스의 올해 투자 계획은
올해 투자 규모는 고객과 이미 협의한 물량 공급을 위한 HBM 투자와 미래 성장 인프라 확보를 위한 M15X, 용인 팹(fab) 건설로 작년 투자금 대비 다소 증가할 것으로 계획하고 있다.
그동안 말씀드렸던 바와 같이 SK하이닉스의 투자는 일단 수익성 확보된 제품에 대한 우선적으로 투자를 집행하고 시황 변화에 기민하게 유연하게 조절한다는 원칙을 가지고 결정하고 있다.
올해는 시장 수요 대응을 위한 필수 투자를 우선하면서 선두 기술 경쟁력이 적게 사업화될 수 있도록 팹 등의 미래 성장을 기반을 확보하는 하기 위한 노력을 함께 하고자 한다.
전체 투자 중에 거의 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것으로 보고 있고 인프라 투자가 전년 대비 비교적 큰 폭으로 증가할 것이다.
Q. 2026년 HBM 물량이 확정될 것으로 예상되는 시점은
SK하이닉스는는 일부 고객과 2026년 에이치엠 공급 물량에 대한 논의를 이미 시작을 했다. 올해 상반기 중에는 내년 물량의 대부분에 대해서 가시성을 확보할 수 있을 것으로 예상하고 있다.
당사는 고객 협의를 통해 선제적으로 공급 물량을 확보하고 사업의 안정성과 가시성을 높일 수 있도록 장기 계약 체결 구조를 유지할 계획이다.
Q. 그동안 높은 성장률을 유지해왔던 HBM의 성장세가 향후 지속될 수 있을지
앞서 말씀드린 바와 같이 AI 시장은 학습 추론 기술 성장과 더불어 다양한 산업에 AI 서비스가 접목되는 방향으로 발전해서 기대 이상의 성장 잠재력을 가지고 있다.
그동안 빅데이터 인공지능 그다음에 로봇 기술 자율주행차 등으로 대변되던 4차 산업혁명은 AI 기술의 혁신과 가시화를 통해 산업의 변화가 뚜렷해지고 있다.
이러한 산업 변화의 가속화가 계속해서 높은 컴퓨팅 수요를 창출할 것으로 예상하고 있어 장기적인 HBM 수요 성장에 대해서는 의심의 여지가 없다고 판단하고 있습니다.
Q. 중국 D램 업체의 기술력에 대한 평가와 DDR5와 HBM 시장 진입에 대한 가능성은
지난해 하반기부터 중국 D램 공급사의 DDR4 등 제품 공급 확대와 수요 둔화가 맞물려 레거시(범용) 제품 가격 하락이 이어지고 있다. 최근에는 DDR5 개발과 판매가 거론되고 DDR5 시장의 영향도 우려되고 있다.
다만, 현재 고성능 제품 대응을 위해 주요 업체들이 적용하는 D램 선단 공정에 비해서는 후발 업체들이 적용하는 기술은 상당한 차이가 있고, 이를 기반으로 한 DDR5 제품의 품질과 성능은 확실한 차이가 존재할 것이다.
게다가 대중 제재 강화 기조가 이어지고 있는 가운데 중국 기업은 선단 공정 개발 과정에서 더 많은 불확실성에 직면할 것으로 예상하고 있다.
SK하이닉스는 계속해서 선단 테크 개발과 고성능 제품의 적기 준비, HBM을 포함한 다양한 AI향 메모리 제품의 개발을 통해 제품 포트폴리오와 성능, 품질, 고객 서비스 등 다방면에서 후발 업체와의 격차를 유지해 나갈 계획이다.
Q. SK하이닉스의 현재 1c나노미터 공정의 진행 현황과 그리고 향후 투자 확대 계획은
당사는 1c나노미터의 그 어떤 우수한 개발 완성도를 바탕으로 지난해 하반기에 1c나노미터 제품의 개발을 완료하였고 양산성을 일단 확보했다.
1c나노미터 기반 DDR5 제품은 최대 지원 속도가 이전 제품보다 28% 향상됐고 전력 효율도 9% 이상 개선됐다. AI 시대로 넘어오면서 빠른 데이터 처리 속도와 저전력 특성이 요구되는 추세에 맞춰 향후 서버 수요에 최적화된 제품이라 할 수 있다.
1c나노미터 제품은 이미 개발 단계에서 초기 양산 목표 수요를 상회하고 있고 앞으로 양산 확대 시에 유의미한 수준의 원가 절감도 가능할 것으로 보고 있다.
하반기부터 일반 D램에 적용해 양산을 시작하지만 올해 투자의 상당 부분이 이미 고객 수요가 확보된 HBM과 인프라 투자에 어떤 집중될 예정이어서 향후 수요와 공급 상황을 고려해서 램프업을 위한 투자를 계획하고 있습니다.
우수한 성능과 안정적인 초기 수요를 보이고 있는 1c나노미터 공정을 향후에 에이치비엠 4이에 적용해 차세대 HBM제품의 적기 개발과 공급을 통해서 시장 리더십을 유지해 나가도록 하겠다.
김희용 기자 hyong@
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