반 홀 코닝 한국 총괄사장은 26일 서울 강남구 강남파이낸스센터에서 열린 ‘원더스 오브 글라스(Wonders of Glass)’ 미디어 행사에서 ‘글래스웍스 AI’ 제품을 소개하고 있다. 사진: 코닝 제공

[대한경제=이계풍 기자] “생성형 AI 데이터센터는 기존 대비 최대 10배 더 많은 광 연결성이 필요합니다. 코닝은 혁신적인 광섬유(유리) 기술로 이러한 시장 요구에 대응하고 있습니다.”

반 홀 코닝 한국 총괄사장은 26일 서울 강남구 강남파이낸스센터에서 열린 ‘원더스 오브 글라스(Wonders of Glass)’ 미디어 행사에서 생성형 AI 시대를 위한 광통신 솔루션 ‘글래스웍스 AI(GlassWorks AI)’를 소개하며 이같이 말했다.

1970년 세계 최초로 저손실 광섬유를 발명한 코닝은 현재 글로벌 생성형 AI 데이터센터 시장에서 광통신 솔루션 공급 1위 업체다. 생성형 AI용 대형 언어 모델이 기존 클라우드 데이터센터 대비 훨씬 높은 광 연결 밀도를 요구하면서 코닝의 광섬유 기술이 핵심 인프라로 주목받고 있다.

실제로 AI 노드(서버 클러스터)의 GPU(그래픽처리장치) 수가 증가할수록 광섬유 요구량도 급격히 늘어난다. 기존 클라우드 대비 32개 GPU 노드는 광섬유가 4배, 엔비디아 블랙웰 아키텍처의 72개 GPU 노드는 16배 더 필요하다. 블랙웰의 경우 랙당 1100개의 광섬유가 들어간다.

코닝의 ‘글래스웍스 AI’는 이러한 고밀도 요구에 대응하는 4개 제품군으로 구성됐다. 핵심은 컨투어 플로우(Contour Flow) 케이블로, 기존 대비 2배 고밀도를 실현해 동일한 관로에 2배 많은 광섬유를 수용할 수 있다. 컨투어(Contour) 광섬유는 기존보다 40% 가늘면서도 성능은 향상돼 공간 효율성을 크게 개선했다. 또한 MMC 커넥터는 기존 광섬유 커넥터 대비 36배 고밀도를 구현해 같은 공간에 더 많은 연결을 가능케 했다.

코닝은 한국 시장의 성장 잠재력에 주목하고 있다. 현재 국내에는 66개 데이터센터가 가동 중이며, 서울을 중심으로 48개 클러스터가 형성돼 있다. 향후 서울뿐만 아니라 강원, 대구, 대전 등 지역별로 새로운 생성형 AI 데이터센터 건설이 예정돼 있어 데이터센터 간 연결(DCI) 수요가 급증할 전망이다.

코닝은 차세대 기술인 CPO(공동 패키지 광학) 개발에도 주력하고 있다. CPO는 광섬유를 ASIC(주문형 반도체) 칩이나 GPU 칩 바로 옆까지 연결해 구리 배선을 통한 데이터 이동을 최소화하는 기술이다. 이를 통해 신호 손실과 전력 소모, 데이터 전송 지연을 동시에 줄일 수 있다. 미국 반도체 업체인 브로드컴에 따르면 CPO 적용 시 트랜시버당 전력 소모가 65% 줄어들고, 스위치 박스당 전력 소모는 40% 감소해 전체 데이터센터 전력 소모를 5% 줄일 수 있다. 코닝은 이 기술 개발을 위해 브로드컴, 엔비디아 등 주요 벤더들과 긴밀히 협력하고 있다.

반 홀 총괄사장은 “한국은 50년간 혁신 기술을 선도해온 국가”라며 “탄탄한 파트너십을 바탕으로 생성형 AI 시대의 새로운 기회를 함께 만들어가겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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