한미반도체 곽동신 회장과 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4’. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 15일 “고대역폭메모리 6세대(HBM4)와 8세대(HBM5) 생산에서 하이브리드 본더 도입은 ‘우도할계(牛刀割鷄, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 사용)”라고 강조했다.

한미반도체는 이날 HBM4ㆍHBM5용 TC본더를 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해에 대해 곽 회장이 이같이 말했다고 전했다.

곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “국제반도체표준협의기구(JEDEC)에서 지난 4월 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4ㆍHBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 2배가 넘는 하이브리드 본더를 선택 하지 않을 것으로 본다”고 언급했다.

곽 회장은 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 지난해부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있으며, 2027년 말까지 HBM4ㆍHBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다.

이어 “2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발하여 시장에 선제적으로 대비해 지속적인 시장 우위를 확보할 계획”이며 “플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정”이라고 덧붙였다.

그러면서 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다”고 강조했다.

또한, 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house System)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다.

글로벌 시장에서의 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. 그는 “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 밝혔다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

이계풍 기자 kplee@

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