김민현 한미반도체 사장(왼쪽)과 이재호 테스 사장이 하이브리드 본더 협약을 체결한 후 기념 촬영을 하고 있다. /사진: 한미반도체 제공

[대한경제=이계풍 기자] 반도체 장비 전문기업 한미반도체가 테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다.

이번 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 한미반도체의 고대역폭메모리(HBM)용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력을 강화할 예정이다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리 직접 연결을 통해 입출력 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다.

1980년 설립된 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다.

2002년 설립된 코스닥 상장기업 테스는 박막 증착장비 PECVD와 건식식각장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이다.

김민현 한미반도체 사장은 “테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라고 말했다.

이계풍 기자 kplee@

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