삼성전자가 애플의 아이폰 등에 들어가는 차세대 칩을 미국 파운드리 공장에서 생산한다.

애플은 6일(현지시간) 발표한 보도자료에서 전 세계 어디에서도 이전에 사용된 적이 없는 혁신적인 새로운 반도체 제조 기술을 도입하기 위해 텍사스 오스틴에 있는 반도체 공장에서 삼성과 협력하고 있다고 밝혔다.

애플은 “이 기술을 미국에 처음 도입함으로써, 이 시설은 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 덧붙였다. 업계에선 애플이 이번에 삼성전자 파운드리에서 생산하게 될 칩을 이미지 센서로 추정하고 있다.

이 같은 내용은 애플이 향후 4년간 미국 투자 규모를 기존보다 1000억달러 늘려 총 6000억달러로 확정한다고 발표하면서 알려졌다.

애플은 삼성전자 외에도 코닝과 글로벌웨이퍼스, 어플라이드머티어리얼즈, 텍사스인스트루먼츠, 글로벌파운드리스, 앰코, 브로드컴 등을 미국 제조 프로그램(AMP)이라고 이름 붙인 계획의 첫 번째 파트너로 언급했다.

삼성전자 측은 “고객사 관련 세부사항은 확인할 수 없다”고 밝혔다.

심화영 기자 dorothy@

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